长电科技本季度正式收购星科金朋

　　全球第4大封测厂新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）预计本季底正式出售给中国江苏长电，星科金朋在台子公司台星科昨率半导体业之先召开股东会，董事长暨总经理翁志立超低调，对 于外传台星科也将出售一事，他表示将由未来大股东新加坡淡马锡控股公司决定。

　　台积电是台星科的第一大客户，占去年营收比重达45%，较前年的36%为高，第二大客户为格罗方德（GF）（占营收比21%）、第三大是AMD（约占营收比14%），三大客户合占80%营收比重。

　　台星科受到母公司出售将确定的敏感时机，今年股东会不对媒体开放，翁志立会后更是快闪走人；台星科副总经理兼发言人徐明极表示，股东会改选董事结果，持股逾 5成的星科金朋虽仍取得9席董事的5席，但因台星科与台湾星科两家在台子公司将切割出售给新加坡淡马锡控股公司，淡马锡将取代星科金朋成为台星科大股东， 届时台星科将进行董事会改选，由淡马锡代表出任。

　　徐明极表示，台星科大股东由星科金朋转变为淡马锡，台星科将收购台湾星科，目前都向投审会递件申请，若能在6月底前完成程序，预计第3季将可开始认列台湾星科在合并营收，显现合并营运效益，两公司规划将会往覆晶（FC）与晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）领域发展。

　　台星科去年合并营收为16.3亿元，年增11.5%，税后盈余5.04亿元，年减7.9%，每股盈余3.71元，股东会昨通过每股配发2.26元现金股利。