2014年全球半导体晶圆代工营收排行

国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。

　　Gartner 研究副总裁王端（Samuel Wang）表示：“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合元件制造商（IDM）收益向代工收益的转变，以及可穿戴式装置早期采用所带动的晶圆需求。

　　前十大厂商中，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%（见表一）。得益于其 28 纳米与 20 纳米的先进技术，台积公司在短短一年间的营收激增 50 亿美元。而由于近期在 28 纳米技术领域里迎头赶上，重夺第二的联华电子股份有限公司（联华电子，UMC）于 2014 年的营收达 46.2 亿美元，占代工市场的 9.9%。格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）则排名第三，年度营收入为 44 亿美元，市占率为 9.4%。

　　由于电子设备按时程引进，晶圆代工市场仍属周期产业，而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而，该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下，于 2014 年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控屏幕控制器、显示驱动晶片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求，使得 200 毫米晶圆供应吃紧，此一现象在 2015 年不会出现明显改善。因此，代工厂商目前积极寻求扩大 200 毫米晶圆的产能。

　　2014 年上半年晶圆采购量惊人，使得 2014 年全年的半导体生产需求强力反弹。尽管 2014 年传统笔电与桌上型电脑单位产量下降，行动电话单位产量仅维持低个位数增幅，然而 Ultramobile 单位产量更为快速成长。此外，针对物联网相关产品（包括可穿戴式装置与智慧手表）的大肆宣传，推动部分厂商尽早于 2014 年第二季囤积现货晶片，以便为新品发表预做准备。

　　2014 年，来自无厂半导体业者的代工营收大幅增长，而来自整合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收，其中大部份归功于苹果带给台积的 20 纳米商机。