联发科10核处理器Helio X20参数曝光 PK骁龙810如何？

　　此前有消息传出，联发科将推出 10 核心处理器 Helio X20，跑分将超过 7 万，大家纷纷对这颗前所为由的芯片产生极大的兴趣。近日有台湾媒体曝光了这款产品的部分参数，将采用联发科独家的 3 架构公板设计，在大小核架构之外在增加 Turbo 架构，由 2 个 Cortex-A57 核心加上 4+4Cortex A53 组成，台积电 20 纳米工艺，据悉，该芯片最快在今年 7 月份量产，终端产品最快在年底前可上市。

　　早先联发科向小米、vivo 等核心客户介绍了下一代高端芯片 Helio X20 处理器，采用 10 核心架构，Antutu 跑分过 7 万，超越当前的安卓顶级旗舰三星 S6，成绩比骁龙 810 和三星 Exynos 7420 都要高。

　　Helio X20与骁龙810、Exynos 7420 参数对比

　　骁龙 810 采用 64 位 8 核心设计，由 4 个 Cortex-A57、4 个 Cortex-A53 核心组成的 big.LITTLE 架构，其中 A57 单核心最高主频可达 2GHz，GPU 部分采用 Adreno 430 的图形处理器，频率为 600MHz，支持双通道 LPDDR4-1600 内存，采用台积电 20 纳米工艺，支持 Cat 9 基带。

　　Exynos 7420 和骁龙 810 在 CPU 部分架构相同，都是八核混合架构，但三星处理器采用当前最先进的 14nm FinFET 制造工艺，GPU 部分则采用 Mali-T760 MP8 的 8 核心 GPU，频率为 772MHz，Cat6 级别的 4G 网络支持。

　　从性能和工艺上看 Exynos 7420 领先于骁龙 810 处理器，不过幅度差距有限，但得力于高通的技术专利优势，在 4G 网络方面骁龙 810 支持度更佳。目前 Exynos 7420 仅在三星自家的旗舰 S6 和 S6 Edge 上采用，而骁龙 810 则广泛运用在新一代安卓旗舰手机上，但早先有消息称骁龙 810 发热问题严重，目前随着各品牌手机上市，该问题似已得到解决。

　　联发科 Helio X20 是继 X10 之后的第二颗高端芯片，目标直指骁龙 810，意图在高端市场抢占骁龙 810 的份额，而从 X20 的 3 架构设计上看，联发科采用最简单粗暴的方式，即在跑分上碾压对手，更高性能的两颗 Cortex-A57 可能作为 Turbo 超频架构，用以提升处理器性能。

　　近年来，在迅猛发展的同时，联发科也一直在试图提升对高端品牌的影响力，此前曾率先发起处理器“核战”，迫使高通等芯片厂商不得不提前推出 8 核产品，此次 10 核架构也有同样的战略意图。

　　不过在提升品牌形象方面。联发科并未取得显著成效，早先的 4 核、8 核产品被国内中小品牌在价格战上打上了低价的标签，而 Helio 系列则是联发科推到重来的标志，X10 已经在 HTC 上最新旗舰手机上采用。X10 采用的 8 核 A53 架构，X20 增加两颗 A57 核心其用意不言而喻，希望能后发先至，在部分规格上超越高通以及三星的旗舰。

　　至于 X20 将采用何种 GPU 部分，现在仍然为由消息透露，此前有传闻称联发科将采用 AMD 的 GPU 技术，但随后遭到联发科的否认，在 X20 上面可能依然延续 PowerVR 或 Mali 系列的芯片。

　　核心数、跑分时代是否会再次拉开序幕，从 X20 与骁龙 810、Exynos 7420 参数对比来看，联发科虽然跑分能有突破，但是在实际性能上可能依然要略逊一筹，10 颗核心是否会陷入联发科早起的真假核概念现在还无法确认，X20 正式上市时，骁龙 810 早已完成市场布局，而骁龙 820 也在伺机而动。不过 X20 只是开端，联发科产品线并不会局限于一款，后续产品依然会持续推出，在与高通的较量中，联发科已经先行了一步，能否超越依然是要凭借在手机市场中的角逐来完成。