页面加载中,请稍候
来源:夜隼008发布时间:2015-05-11
询问 AI苹果旗下首款Apple Watch智能手表已经上市,相信有不少朋友都已经拿到了自己心仪的产品。之前国外著名电子产品拆解网站iFixit已经对Apple Watch进行了拆解,而现在Chipworks以及ABI Research又对Apple Watch内置的S1芯片的内部进行了探究,从Chipworks分析的报告来看,S1芯片尺寸仅为26mm*28mm,令人印象最深刻的莫过于在如此小的封装内,S1芯片共集成了30个元件。
S1芯片的内部结构,设备的运行内存为512MB,使用来自博通的Wi-Fi芯片以及来自意法半导体的加速度传感器/陀螺仪。Chipworks再次对S1芯片进行探究,并公布这款尺寸为26毫米×28毫米的芯片内有30个独立的组件,这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了NXP的NFC芯片、AMS的NFC信号放大器及Maxin的音频放大器。
Chipworks发现,S1芯片上的APL0779应用处理器(CPU/GPU的生产工艺是来自三星的28纳米LP工艺。当然目前来看,28纳米工艺已经算不上特别先进的工艺了。苹果在iPhone 5s中使用了28纳米工艺,而iPhone 6和iPhone 6 Plus搭载的A8芯片则使用了20纳米工艺。
目前版本的Apple Watch使用28纳米工艺芯片意味着,未来设备中的处理器尺寸会进一步减小,性能也会进一步提升。S1芯片的尺寸减小意味着可以提供更多空间,加入更多组件。苹果芯片技术已经进步至14纳米工艺,相信下一代 iPhone 就会搭载14纳米工艺的处理器。
简单的说,目前这款28纳米工艺处理器意味着未来Apple Watch的性能会更强大。虽然Apple Watch仅仅发售了两周,不过有关于下一代Apple Watch的传言已经开始出现。据悉,没有出现在第一代Apple Watch的各种健康传感器将会在第二代产品中出现,并允许用户监测压力水平、血压和含氧量等信息。另外,还有消息称未来版本的Apple Watch会采用更多材料制作表壳,而全面升级的Apple Watch会在2016年发布。
接下来一起来看下这些元件都出自哪些厂商!
新闻来源:夜隼008,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-01