英特尔、三星与台积电 晶圆代工三足鼎立

　　全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利？英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋势是“大者恒大”。由此看来，英特尔、三星及台积电将呈三足鼎立态势。近些年来全球半导体业中的投资就是好它们三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁观者”。

　　台积电的强势地位开始动摇

　　由于晶圆代工业绩的一技独秀，招来众多新进者的加入，其中不乏佼佼者，包括如原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　自张忠谋于2009年第二次复出之后，台积电几乎完全变样，展现出压倒一切的气势，它的晶圆代工龙头地位持续增强。

　　据Gartner数据，2014年全球代工业销售额470亿美元，台积电以251亿美元占53%，增长率达到25.2%。另据业界人士估算，全球代工业中28纳米订单，其中80%落入台积电之手，代工80%以上的利润由其独家享用。

　　预估2015年整体晶圆代工的产值（包括IDM厂代工产值）可达542亿美元，较2014年成长15.1%，纯晶圆代工的年成长率可望高出整体晶圆代工，晶圆代工市场前景持续看好。

　　未来，晶圆代工市场仍旧能够维持两位数的年增长率，预计到2017年，整体晶圆代工业产值可达750亿美元。

　　然而，由于晶圆代工业绩的一技独秀，招来众多新进者的加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM厂的英特尔和三星。

　　任何独霸是总不能持久。这是客观规律。种种迹象表明，目前台积电的强势地位正在开始动摇，有些理由是符合逻辑的：第一，台积电的几个最赚钱工艺节点，如 28纳米、20纳米及16纳米的大客户开始变心，如三星采用自己设计的Exynos处理器，高通降低代工价格的要求在得不到台积电响应的情况下转向三星， 以及苹果的A9处理器代工订单摇摆于台积电和三星两者之间等。第二，三星的14纳米FinFET工艺成品率己达70%，还有向上空间，已取得高通、联发科 及Marwell的订单。第三，全球智能手机的增长减缓，2014年增长23%，2015年预测只有13%，原因是市场饱和。第四，台积电的前七大客户： 高通、苹果、博通、联发科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期间，年均增长率为27%～32%，对于台积电的营收贡 献率可达30～45%，但是2015年的增长率己明显下降，据预测可能仅仅持平。第五，台积电在28纳米工艺上的垄断地位开始动摇，之前其独占这一工艺节 点整个市场的80%以上，如今联电、格罗方德以及中芯国际都赶上来了，必然会影响其营收增长。第六，争抢苹果A9订单趋于白热化，三星的14纳米和台积电 的16纳米，最后花落谁家取决于苹果。

　　三足鼎立格局渐形成

　　在全球12英寸刚刚兴起（约2004年）之际，业界己经有人预测未来将是这三巨头三足鼎立的格局。

　　英特尔、三星和台积电是全球芯片制造业中的前三甲，目前可以肯定的是三足鼎立局面己经确立，至于未来的趋势发展尚难预料。

　　在全球12英寸刚刚兴起（约2004年）之际，业界已经有人预测未来将是这三巨头三足鼎立的格局。只不过当时大部分人不以为然，认为英特尔一家独大的势头 不可阻挡。然而随着进入移动互联网时代，PC与存储器的强势地位开始受到挑战，受智能手机及平板电脑推动，全球Fabless与代工业的发展态势如日中 天，强力助长了台积电代业的气势。

　　尽管从逻辑上代工业并不需要做先进工艺的领跑者，它与拥有大量订单作支撑的IDM业态不一样。另外，通常代工厂的客户（即Fabless）的心理也不愿总 作“吃螃蟹者”，投入太多、风险太大。因此先进工艺制程节点，之前是NAND走在最前面，DRAM与CPU跟随其后，而代工业通常是跟随者的角色，如何跟 进取决于客户订单有多大。

　　从全球半导体的研发投入情况也清楚反映出这一点来，通常IDM的研发投入占其营收的15%～20%，而台积电只占其营收的8%～10%。