联发科十核处理器Helio X20靠不靠谱？

　　在数个星期之前就暗示将推出新产品的台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)，日前正式发表最新的智能手机处理器Helio X20；该款处理器号称是全球首款三丛集运算(Tri-Cluster)架构的十核(deca-core)单芯片，延伸了ARM的big.LITTLE功耗/性能优化概念。

　　Helio X20的第一个CPU丛集包含2颗最新64位Cortex-A72核，最高频率频率2.5GHz；另两个从级则分别有4颗低功耗(但仍是64位)的ARM Cortex- A 53核；采用两个4颗A53核丛集的原因是，其中一个丛集针对高性能(中等负载任务)做了优化、最高频率为2.0GHz，另一个丛集则是针对较低功耗的轻度负载任务进行优化、最高频率1.4GHz。

　　联发科技十核处理器Helio X20正式亮相

　　联发科技表示，这种配置如同为车辆添加推进器，将处理器核划分为三层架构，可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现同时延长电池寿命；三丛集架构处理器的功耗能比传统双丛集架构处理器，减少达30%。

　　全球首款三丛集架构处理器

　　许多处理器SoC供货商都会采用原始的ARM big.LITTLE方法来分配任务给各个处理器核执行，以达最有效率的完成效果；高端处理器核如Cortex-A72是专门负责要求性能的任务，更具功率效益的核如A53则在背景执行或支持轻度负载任务。

　　十个核如何做到干活不累的

　　在执行运算密集的应用如游戏时，"大"核能快速将任务完美执行，让SoC尽快回到休眠或闲置状态以节省能源；在较低性能要求的应用如视讯纪录或播放，会需要一个处理器核在较长时间保持运作，这时"小"核就能充分因应此类任务，并维持最低限度功耗。

　　联发科技表示，大多数高端智能手机是采用两丛集(Dual Cluster)处理器架构，但只有两组核群的配置限制了依照不同轻重任务来调整核处理器配置的运算精细度，会使得移动设备在高效能与低功耗之间的搭配无法达到优化；而联发科技藉由打造更多处理器核丛集，让任务分配能进一步优化。

　　因为A53核的尺寸不到A72的一半，功耗更只有其四分之一不到，两个4颗A53核的配置，能以比两个A72核更小的占位面积，为大多数任务提供非常省电的解决方案；接着再根据需求来分配这两个A53丛集所负责的任务，或是搭配另一个更低功耗的处理器核如Cortex-M4，能让系统在各种应用中更进一步优化。

　　联发科技十核处理器Helio X20正式亮相

　　Helio X20采用联发科技的CorePilot 3.0异质运算排程算法，号称能为SoC上的CPU与GPU调配工作、同时管理处理器效能及功耗，在产生更低热力的情况下达到高性能表现；此外该款处理器内涵联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6)调制解调器，支持28个LTE频段，以及2x20的载波聚合(carrier aggregation)。