高通联电研发18纳米 中芯国际危矣？

　　近日传出高通与联电合作研发18nm工艺，以期通过借助18nm工艺的性价比优势应对联发科和大陆芯片企业展讯的竞争，这个同样会搅动半导体代工市场。

　　现有市场格局

　　据Gartner的数据，2014年的半导体制造厂营收前五名是台积电、联电、格罗方德、三星和中芯国际。同比增长最快的是台积电，其次是联电，再次是三星，而格罗方德和中芯国际同比下滑。

　　在技术上，目前三星领先，其14nm FinFET工艺已经量产，正是凭借这自己领先的工艺其推出的Exynos7420处理器一举超过高通成为目前全球性能最强的手机处理器。台积电的16nm FinFET工艺在与三星的竞争中落后，预期要到今年下半年量产，因为工艺量产的落后据说苹果和高通都将其最新的芯片交由三星制造。无疑三星最有机会挑战台积电，即使目前三星在半导体制造市场上份额远落后于台积电！

　　联电去年初量产28nm，正是凭借28nm工艺其本来被三星追近的营收又开始拉远，并在去年赢得仅次于台积电的增长率，其增长速度是三星的两倍，不过其生产工艺比不上三星和台积电。

　　格罗方德从AMD拆分出来后，一直都没有盈利过，2011年据说因为搞砸AMD的28nm APU导致AMD部分转单台积电，众多因素造成它虽然有阿联酉阿布扎比政府的支持也难以支撑，其前景越来越不明朗。

　　中芯国际是大陆最大的半导体制造厂，其目前成熟的生产工艺是40nm，是半导体制造厂前五中技术最落后的，因为大陆对高通的反垄断调查去年高通宣布与中芯国际设计28nm工艺，去年底开始试产但可惜的是至今没有量产的消息。