展讯瑞芯微领跑 大陆半导体供应链兴起

　　大陆为全球电子消费产品的制造大国，近年来亦成为全球最大的半导体晶片消费市场，光是2013年，大陆就进口价值达2,322亿美元的半导体晶片，成为占进口贸易最大的商品，甚至超越原油进口的金额。

　　为了摆脱对外部的依赖，大陆政府积极扶植当地半导体产业，由上到下打造一条龙式的电子产业链，并于2014年6月24日公布了“国家集成电路产业推进纲要”，成立首期总额为1,200亿人民币的半导体基金，全力扶持晶圆代工、晶片封装测试，及晶片设计领域，并且对于晶片产业上中下游提出明确发展目标，初期设定2015年晶片销售额要达到3,500亿人民币。

　　目前大陆扶植晶片产业链中的主要厂商包含：晶圆代工厂的中芯国际，封测厂的江苏新潮科技集团江苏长电，以及晶片设计厂的展讯。

　　观察近期中国半导体产业的变化，2013年清华紫光收购那斯达克上市的展讯使其私有化下市，之后随即清华紫光又再次出手收购同样为那斯达克上市的锐迪科，在同时拥有展讯与锐迪科后，大陆在手机晶片领域已拥有具有指标性的公司，部份国际大厂看见了政府的企图心后，开始加速与大陆半导体企业的合作联盟。

　　2014年Intel结盟Rockchip瑞芯微合攻平板市场，紧接着Intel又再入股清华紫光集团2成股权进而和展讯与锐迪科结盟。在同年度，大陆发改委发动了极具象征性意义的反垄断调查，发改委控告高通专利垄断，在判决过后，高通无异议赔款307亿，并开始增加于中芯国际的晶片委外案。

　　在透过替高通制作晶片的过程中，中芯改善其最先进制程28奈米的良率，并于2014年7月4日宣告中芯国际成功为高通生产28奈米骁龙410晶片。在晶片设计与晶圆代工企业分别取得重大进展后，封测大厂江苏长电于2014年12月30日提出收购新加坡封测厂新科金朋的收购说明，成功合并新科金朋的江苏长电将成为全球封测产能第4大的企业。

　　台湾的半导体企业在感受到大陆红色半导体供应链快速茁壮下，也开始积极思考前往大陆布局，晶圆代工厂联电日前公告将赴厦门成立首座台资12寸晶圆厂，联发科与大陆工信部正式成立两岸专家工作小组，群联近期也公告将在1,800万美元内于合肥投资设立合肥兆芯，显见台湾半导体企业已不再只将视为产品销售地，未来将在政府的号召下，逐渐前往各地吸引当地人才成立研发中心。

　　大陆在LCD面板、LED照明、太阳能、手机制造等产业皆已逐渐展现国际竞争力，并购与产能扩充动作不断，未来大陆大力扶植自主半导体产业链已为既定政策，亦将为台湾半导体厂商带来直接的影响，而对于提供大陆半导体产业所需的设备维护服务、检测服务与晶片设计相关故障分析、可靠度分析及讯号规格认证等内容的公司，将可望搭上大陆红色半导体供应链成长的大趋势。

　　台湾产业中预期将受惠于大陆半导体产业成长趋势的厂商，将是提供半导体故障分析∕材料分析∕可靠度分析与设备耗材维护等相关领域的企业。包含两岸半导体故障分析龙头与可靠度分析领导厂商宜特、提供半导体设备服务的蔚华科、从事半导体材料分析业务的闳康，从业半导体设备清洗业务的世禾、提供讯号检测与规格认证业务的耕兴，以及提供中国半导体设备耗材的翔名。