三星、台积电之后，全球第四大芯片巨头官宣，拿下美方芯片订单

2020年，台积电、三星相继宣布将在美国建厂，二者分别计划斥资120亿美元、170亿美元，在美国建设5nm芯片代工厂。这将大大提升美国的芯片制造实力。

而继台积电、三星之后，身为全球第四大晶圆代工厂的格芯，也将同美国军方合作。

日前，格芯宣布同美国国防部合作。据悉，格芯将在纽约北部建设一家8号制造工厂，为美国国防部生产所需芯片。由此，格芯成为第三家同美国国防部合作的晶圆代工厂。

据悉，8号工厂已经通过美国出口管制认证，计划在2030年交付首批芯片，为45nm生产线的设备。

格芯首席执行官对于同美国的这次合作，感到十分自豪。他表示，我们为加强与美国政府的长期合作伙伴关系感到自豪，并扩大了合作范围。

他声称，格芯将进一步满足美国国防与航空航天应用，对美国制造的先进半导体芯片的增长的需求。

美国国防部在一份声明中也表示，同格芯的合作，是为保证维护国家、经济安全所需的微电子制造，所进行的一大步骤。

事实上，这并不是格芯同美国国防部的第一次合作。格芯在美国佛州的Fab9与纽约的Fab10早就生产其他地面设施所需芯片。

而这一次二者扩大合作，受全球芯片短缺与美国鼓励国防芯片在地制造，这两方面的影响。

近段时间以来，美国积极促进美国芯片产业发展，鼓励晶圆代工厂来美国建设。台积电、三星来美国建厂，便受到这一政策一定程度的影响。

如今，格芯也被号召而来。

对于格芯来说，此次与美国国防部的合作无疑将受益颇多，公司的业绩有望得到提升。

从2008年来，格芯的经营状况一直十分糟糕。格芯在中国计划投资的700亿工厂，也早已停工、停业。一直靠着母公司的输血，格芯才能一路走到今日。

同美国军放合作后，格芯的芯片交付量将得到提升，并对公司业绩产生积极的影响。

作为一家美国企业，格芯同美国国防部合作的消息，让人不由想到了此前中芯国际的遭遇。

前段时间，中芯国际被怀疑“涉军”，而遭遇不小的危机。对此，中芯国际紧急否认了这一传闻，并表示公司的产品均用作民用与商用。这才平息了质疑声。

好在中芯国际并没有停止追赶，中芯国际已经量产14nm芯片，并计划试产7nm芯片，令人期待。

文/BU审核/子扬校对/知秋