14纳米CMOS量产技术研发启航

　　6月23日，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（IMEC）、高通签署合作协议，共同投资建立中芯国际集成电路新技 术研发（上海）有限公司（以下简称“新技术公司”），开发下一代（14纳米及以下）CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新技术公司由中 芯国际控股，华为、IMEC、高通各占一定股比。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士担任法人代表，中芯国际副总裁俞少峰博士担任总经理。

　　强强联合 创新研发模式

　　俞少峰在接受记者采访时介绍：“新技术公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。14纳米CMOS量产技术研发，大致可分预研和技术工艺开发两个部分，IMEC将在预研阶段注入先导技术，同时积极参加新技术公司的研发工作；两大芯片设计公司也可以尽早地参与到此后的技术工艺开发当中。同时，研发将在中芯国际的生产线上进行，全面面向实用量产技术。”

　　对此，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出：“新技术公司结合了集成电路产业链上的制造企业、国际和国内最主要的芯片设计企业以及国际知名研发机构，实现了强强联合。”

　　俞少峰则表示：“新技术公司以资本为纽带，组建股份公司，这在集成电路研发的合作模式上是一个创新突破，即使在国际上也属首次。它既整合了国际产业链的上下 游公司和国际尖端研发力量等优势资源，又以资本为纽带，以股份公司的形式固定下来，合作力度将得到大大加强，可以有效打通产业链上的研发与生产资源，发展 先进工艺自主研发能力，同时积极带动产业链上下游的发展，从而提升国内集成电路产业的整体水平。”

　　华为副总裁楚庆在接受记 者采访时认为，新技术公司是顺应了国际集成电路产业的发展趋势。“作为整个ICT产业的基础，集成电路目前发展到了一个关键点上。原有的产业链分工越来越 模糊，以前的集成电路产业链各个环节区隔明晰，Foudry、Fabless等各司其职；然而随着摩尔定律走向极限，技术工艺的突破已经不是任何一家企业 可以独立完成的事，这要求产业链上各个环节的企业联合起来，共同进行技术研发和工艺摸索。而新技术公司正是应对这一发展趋势所做的一个有益尝试。”楚庆 说。

　　缩短学习曲线 14纳米2020年前量产

　　新技术公司这种联合国际尖端研发机构，同时让无晶圆半导体厂商以股东身份加 入到工艺研发过程中的组织模式，可以显著缩短产品的开发流程，加快先进工艺节点投片时间。“《国家集成电路产业发展推进纲要》提出了2020年16/14 纳米工艺实现规模量产的目标。中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品中， 或用于服务中芯国际与其他公司的业务，从而带动国内集成电路整体技术水平提高。所以，我们对在2020年量产14纳米是乐观的。同时新技术公司还将尽快展 开10纳米及以下技术的研发，缩短我国与国际先进水平间的距离。”俞少峰表示。

　　同时俞少峰还指出：“希望未来有更多业者参与进来，业界公司、大学院校、研究所可以在这个平台上展开充分合作，进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。”

　　去年以来，三星、台积电、英特尔在先进工艺上都取得较快进展，现已量产14纳米，并开始向10纳米挺进。中芯国际28纳米量产取得进展后，中国集成电路与国 际水平仍然基本相差二代。不过随着这些年的努力，中国集成电路的基础正在变得更加厚实。一个成熟的工业产业就像一座金字塔，如果说先进工艺是塔尖的话，其 他材料、装备以及各种IP、工具就是塔基。只有作为塔基的基础坚实才能形成健康成熟的产业。中国为了追赶国际先进水平，曾造成许多基础领域的缺失，经过这 些年的努力，特别是通过重大专项的支持，已经逐渐把这个缺失环节弥补起来，开始具备冲击国际先进水平的实力。目前中芯国际将计划跳过20纳米节点，直接进 行14纳米的开发与量产。