海信挖孔全面屏手机亮相，小米不屑使用挖孔技术

为了提升手机的屏占比，手机厂商可谓是费劲了各种心思，，美人尖，刘海屏，升降摄像头，滑盖，双屏手机层出不穷，而在去年的年末，三星率先使用了挖孔技术，发布了挖孔全面屏的手机，随后荣耀和华为纷纷跟上，有华为和三星两个国际大厂的表率，相信挖孔屏的手机会成为未来的潮流。

果不其然，近日在美国举办的CES2019消费电子展上，一向名气不高的海信手机展示了一款挖孔全面屏的海信手机，海信U30正面采用一块6．3英寸的挖孔显示屏屏，搭载高通骁龙SM6150（骁龙675处理器），后置4800W＋500W双摄，主摄采用和荣耀V20红米Note7同款的索尼IMX586传感器，前置2000W摄像头，后置指纹识别。海信U30背面采用皮革材质，电池容量达到了4500mAh，支持 QC4快充，6GB／8GB运存，128GB机身储存。

光看配置，海信U30确实是一款出色的千元机，但目前海信并没有公布这款手机的售价和发售时间。海信都开始用上了挖孔全面屏的设计，很多人都在期待小米会不会也发布挖孔全面屏的手机？但回复却很残酷，在红米Redmi Note7的发布会上，雷军表示” 还给我假装科普，惹毛了我给友商科普挖孔屏的N多缺点”（这里暗指荣耀），从雷军的态度上可以看出，现在的挖孔屏的缺点还是不少，在技术还没有成熟前，小米不屑使用这样的技术。

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