ST首款基于M7的STM32F7微控制器正式量产

　　意法半导体(STMicroelectronics，ST)成为第一个量产Cortex -M7微控制器的晶片制造商。Cortex -M7是最新、性能最高的Cortex-M处理器核心，适用于各项先进的消费性电子、工业、医疗和物联网(IoT)设备产品。

　　在新款STM32F7微控制器的智慧型架构内，意法半导体整合了Cortex-M7核心及先进周边设备介面，让设计人员能够提高应用性能、增加新功能、延长电池使用寿命及确保数据安全，进而减少外部元件的使用量、降低产品成本及缩减外观尺寸。该架构还可节省了设计人员耗费在最佳化代码性能所花费的时间，让他们能够集中更多的精力为终端产品实现具差异化的功能。

　　为实现各种多元化应用，STM32F7探索套件配备完整的STM32Cube韧体库，以及软体开发工具厂商和ARM mbed 线上开发社群的直接支援。透过实惠的定价和精巧的设计，包括WQVGA彩色触控萤幕、立体声音效、多感测器支援、数据安全机制及高速通讯介面，探索套件的开放式硬体向市场展示了STM32F7的功能。板载ST-Link调试器／编程器(无需另配探针)，结合Arduino Uno连接支援和大量的专用插接板，使探索套件具有无限的扩展能力。

　　与过去的Cortex-M4核心相比，新的Cortex-M7核心有很多优势，而STM32F7微控制器则将这些优势发挥得淋漓尽致。新核心将数位讯号处理性能(DSP)在原来的基础上提高约一倍，能够满足高速或多通道音效视讯、无线通讯、动作识别或马达控制的需求，同时还是首款内建片上高速缓存的Cortex-M核心，能够快速传输数据，高速执行嵌入式快闪记忆体或外部记忆体(例如双模四线SPI)的指令。Cortex-M7的先进功能与STM32产品系列的优势相辅相成，例如STM32的高能效，针脚、周边设备及软体在500多款产品中均可相容，以及庞大的STM32开发生态系统。

　　意法半导体在Cortex-M7核心外围整合一系列先进的周边设备，例如USB OTG控制器专用电压轨可使USB保持通讯状态，同时晶片其它电路降至1.8V，以节省电能；大多数周边设备都有双时钟域，这样的设计允许CPU降低主频，使功耗降至最低，同时通讯周边设备的时钟频率保持不变。

　　目前意法半导体的STM32F7推出了两条产品线。STM32F745和STM32F746/756都搭载Cortex-M7核心，该核心内建浮点运算单元和DSP扩展指令集，主频高达216MHz。这些产品的能效很高，在1.8V时达到6 CoreMark/mW；同时，在停止模式下，保留SRAM全部数据，电流仅为100uA: 相当于基于Cortex-M4核心的STM32F469的能效。出色的能效归功于意法半导体市场领先的90奈米制程、独有且可减少快闪记忆体存取时间的ART Accelerator绘图引擎、先进的主频和功耗最佳化技术——电压调整和低频/超频。

　　STM32F745内建最高1MB快闪记忆体、320KB RAM、乙太网路介面、QSPI介面、摄影镜头介面和灵活记忆体控制器(FMC)。STM32F746比STM32F745多一个TFT-LCD控制器。STM32F756比STM32F746多一个密码赫序(Crypto/Hash)处理器，可对AES-128／-192／-256加密演算法进行硬体加速，支援GCM和CCM、Triple DES和hash (MD5、SHA-1、SHA-2)加密演算法。

　　STM32F7开发生态系统包括探索套件和STM32746G-EVAL2和STM32756G-EVAL2两种评估板。STM32F7探索套件(STM32F746G-DISCO)让设计人员在任何阶段的开发均能灵活地调整软硬体，最大幅度地降低投资成本。开发人员还受益于相关的STM32CubeF7韧体和代码相容性，软体全系列均相容并允许设计人员在STM32F7应用开发中重新启用STM32F4的全部软体资源。

　　STM32F7晶片已开始量产，提供多种封装选择，包括14mm x 14mm LQFP100、28mm x 28mm LQFP208、10mm x 10mm 0.65m-间距 UFBGA176、13mm x 13mm 0.8mm-间距 TFBGA216及5.9mm x 4.6mm WLCSP143。