晶方科技2017年净利预增至100.86% 双摄与指纹齐助力

1月24日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）公布了其2017年度业绩预增公告，公告表示，晶方科技预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为 8,275万元- 9,575万元，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52 %。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,471万元 - 6,771万元，与上年同期相比预计增加2,100万元到3,400万元，同比增加62.3%到100.86%。

对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D 摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升，积极进行市场开拓与调整，加大客户开发力度，使得公司本期销售收入得到有效提升。

二是因为本期非经常性损益金额为2,806万元，与上年同期相比，预计增加902万元，主要原因为收到和确认的政府补助收入增加。

从预告看来，晶方科技在2017年已经成功实现业绩反转，净利一路上升，显著改善了此前业绩不断下探的趋势。

晶方科技一直协助客户实施小型化、高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造。如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。

近几年，晶方科技业绩一路下滑，2016年更是跌至谷底。晶方对此解释称，在市场与业务上受全球智能手机增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压力较大的影响，公司的业务与市场竞争更趋激烈，2016年整体销售额与盈利水平较2015年下滑。

否极泰来，晶方科技终于于2017年实现业绩反弹，事实上，此反弹趋势在2017年上半年业绩报告中就已有体现。2017年上半年报告显示，晶方科技扣除非经常性损益的净利润同比增加191.89%。

2017年，在储存器等市场增长带动下，全球集成电路行业迎来了快速增长。与此同时，国家政策全力扶持，上游产业前景巨大，全球晶圆制造龙头企业陆续在中国建厂扩产，将持续带来封测产业链转移。此外，下游市场需求也保持旺盛，随着物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备等持续旺盛的需求，对高端先进封装技术的需求不断增加。

受益于此，晶方2017年业绩实现快速增长，而其他封测上也乘势大涨。据悉，长电科技、华天科技在2017年都实现了增长。其中，长电科技在2017年年度实现归属于上市股东净利润增加2.34亿元-2.74亿元，同比增长220%到258%。华天科技预计同比增长20%-50%。

事实上，封测行业业绩的增长不仅受益于市场行情，还有国家基金的扶持。如长电科技定增46亿元，其中产业基金认购金额不超过29亿元；集成电路基金收购晶方科技股东EIPAT 9.32%的股份；华天科技也获得大基金扶持。

可见，国家对集成电路制造领域扶持力度加强，尤其在封测行业，投资者众。此外，基金还兼顾设计、装备、材料环节，除了资金方面的支持，更多的是在国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，重塑国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动，共同受益。

而对晶方科技来说，集成电路基金收购晶方科技股份，在发挥集成电路基金在国家集成电路产业发展的引导作用的同时，也支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升其技术创新与引领能力，推动其产业化应用规模与产业链布局，带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展。

未来市场上，随着手机双摄像头的兴起、指纹识别的普及、3D摄像等新兴应用产生的市场发展机遇，新业务、新产品与新应用市场还将不断拓展，晶方科技将开拓出更多新的业绩增长点，未来营收还将持续看好。