被高通抛弃的台积电 晶圆代工如何抵抗三星？

　　台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对？

　　台积电实力强劲

　　2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿美元，市场份额高达53.7%，无论从哪一方面看台积电的实力是最雄厚的。

　　据Gartner的数据，联电是前五大中增长速度第二的半导体代工厂，增速是10.8%，营收达到46.2亿美元，市场份额9.9%，自从2012年被global Fonudries抢走第二大半导体代工厂再次夺回这个头衔。

　　Global Foundries则年减3.3%营收下滑到44亿美元，占9.4%的市场份额，居第三，巨亏15亿美元，不过阿联酉石油资本不愿认输，今年再次并购了IBM的全球半导体业务，又从三星手里购买了14nmFinFET的技术迅速跃进到14nm FinFET。

　　三星在2014年失去苹果的处理器订单后，半导体代工业务营收年增4.9%，达到24.1亿美元，占5.1%，不过三星电子依然是全球最大的手机企业，其推出的处理器Exynos7420是目前全球性能最高的手机处理器，LTE基带也已经推出并在自己的S6手机上放弃了高通的基带，此外三星还在DRAM、CMOS等产业上有强大的竞争力足以保证它的半导体制造继续发展。

　　台积电之忧

　　台积电的客户正在衰落或流失，去年抢到了苹果A8处理器的订单，但是今年由于16nmFinFET工艺量产时间推迟，而苹果9月要上市新一代苹果手机，很明显至少目前阶段的苹果A9处理器应该是在三星生产，其他主要客户包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell等。

　　高通眼下正给三星、联发科和华为海思压的喘不过气，今年一季度净利润下滑47%，并受到投资者要求拆分等的压力，此外如开头所说的，由于受骁龙810发热的影响和台积电16nmFF+进展太慢的影响，高通已经将下一代芯片820交给三星生产，另外高通也不希望将所有的产能都放在一个篮子里，正与联电合作研发18nm工艺，这对台积电产生严重负面影响，因为高通在数年里一直都是台积电的最大客户。

　　博通、NVIDIA、AMD、Marvell等客户正在衰落，博通已经被安华高并购，三星同时也是安华高的客户争取博通的部分订单恐怕不难，NVIDIA日子艰难传出被联发科并购，AMD已将部分GPU的订单转回Global Foundries。以上这些客户其实都受到了台积电争取苹果A8处理器的伤害，当时台积电将大部分20nm工艺产能都给了苹果A8，而这些包括高通在内的大客户都未能受到照顾。

　　台积电面对联电、global Foundries的20/28nm工艺的竞争，今年2月份还坚持不降价迁就联发科和高通的到了7月份就开始折价争取这两个大客户，但是正如上面所说的在20nm工艺上台积电优先照顾苹果让他们感受到了威胁，依然将部分订单交给了联电，除了高通已经使用三星14nmFinFET，据传联发科也有意使用三星的14nmFinFET工艺。

　　台积电在面对16nm FinFET进展不利的情况下，今年开始加大力度宣传10nm工艺的进展，面对媒体的时候台积电的联合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就会投产10nm。不过三星可没有让台积电喘气的机会，近日就发布了一段视频指它已经将10nm FinFET加入路线图，并且有完成品供客户参考，如此三星在10nm工艺上当然同样领先于台积电。

　　三星带来的竞争压力，导致台积电将今年半导体代工增长预估从10%下调至6%，台积电的资本开支从原来的115-120亿美元降到105-110亿美元资本减少10亿美元，三星半导体的资本开支则增加了4%左右达到150亿美元。