联发科Helio X30确认由台积电代工

　在传出联发科的下一代芯片Helio X30 准备采用台积电16纳米制程的消息之后，台积电股价一度上涨2元，来到136.5元的价位，上涨逾2%。

　　过去在16纳米制程受到三星重大威胁，使得苹果A9处理器一部分转单到三星的台积电，这次种算拿下一成，抢下Helio X30处理器的代工，进一步破除联发科有意转单三星的传言。

　　今年底才将问世的联发科Helio X20 处理器，其最大创新是采三丛集（Tri-Cluster）设计。而技术更先进的 Helio X30则是分别由4颗 2.5GHz Corex A72、2颗 2.0 GHz Corex A72、2颗1.5 GHz Cortex A53与2颗1.0 GHz A53等四组芯片所组成，比Helio X20 更能针对不同任务负荷提供最佳效能。而起，Helio X30支援双通道 LPDDR4 RAM ePOP 封装技术、最高容量达 4GB，并对应最高4千万画素的主相机镜头。所以，透过台积电的16纳米制程代工，在省电与散热上预料都将优于采用20纳米的 Helio X20。