台积电6nm制程工艺将至，明年Q1试产！

虽然Intel在10nm工艺上卡壳了，但是它的对手们却是突飞猛进，势如破竹；比如台积电，前脚才刚宣布5nm EUV工艺试产，后脚又来了个6nm（N6）工艺官宣。

据悉，台积电新推的6nm制程工艺系7nm基础上改进而来，号称在已有7nm（N7）工艺的基础上大幅度增强，可提供极具竞争力的高性价比，并能加速产品研发、量产、上市速度。

周知，目前台积电7nm工艺有两个版本，第一代采用传统DUV光刻技术，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，已进入试产阶段，预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。而新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，声称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

台积电6nm预计2020年第一季度试产，主要服务于中高端移动芯片、消费应用终端、AI、网络、5G、高性能计算芯片等。

台积电CEO兼副董事长魏哲家（CC Wei）表示：“绝大多数7nm工艺客户，都会转向6nm工艺，使用率和量产产能都会迅速扩大。”2019年台积电凭借这两者合计可贡献大约25％的收入。

不过，大家切忌认为台积电的7nm就一定比Intel的10nm强，不同晶圆加工厂对工艺的标准都不尽相同，叫法当然也是五花八门；目前业界普遍认为台积电的7nm其实就差不多等同于Intel的10nm；但5nm，可能就真的要甩开Intel一大截了！不过，确实这样的叫法很容易让普通消费者产生误解，这方面私以为台积电和三星都耍了滑头，Intel有点吃亏！