14nm争夺战：一场七国群雄争霸

14nm制程主要用于中高端AP／SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。对于各厂商而言，该制程也是收入的主要来源。

英特尔、三星和台积电依然是14nm制程的主力军，也是它们主要的营收来源，其次是格罗方德和联电，但这两家的14nm产能相对来说很有限，而且也不是它们的发展重点。

因此，在这个有巨大营收规模的市场，前三大玩家都在积极发展10nm、7nm及更先进制程，第四和第五玩家的产能又很有限的情况下，给了我国本土晶圆代工厂商不错的发展机遇，关键是要抓紧时间量产，并保证产能和良率。只要跟对了时间点，还是大有可为的。

而英特尔原计划在2016年推出10nm，但经历了多次延迟，2019年才姗姗来迟，可以看出对14nm制程的倚重程度。

然而，英特尔公司自己的14nm产能已经满载，因此，该公司投入15亿美元，用于扩大14nm产能，预计可在今年第3季度增加产出。

为了改善14nm产能，2018年的资本支出将达到150亿美元，比年初增加了10亿美元，这些钱将投入到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列的14nm晶圆厂中，增加14nm产能供应以满足市场需求。

而为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工的问题。目前三星已经正式同意为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。

英特尔在14nm制程节点上确实消耗了比较长的时间，但是同一制程下英特尔通过对架构技术的优化，可以说是充分挖掘了14nm制程工艺的性能潜力。

从14nm到14nm＋再到14nm＋＋，从第五代酷睿到第九代酷睿，每代之间的性能提升幅度基本在10％－15％左右，第七代到第八代性能飙升40％。

而酷睿在核心数量提升的情况下，主频、睿频能力不仅未降反升，去年10月英特尔推出的第九代酷睿i9 9900K还达到了单核5GHz睿频。究其原因，正是英特尔在14nm制程架构优化多年所带来的突破。

从英特尔制程优化角度来看，其实这些年来14nm酷睿处理器在性能层面的提升幅度是相当大的，只不过每代与每代之间相对来说提升10％－15％，让人感觉没那么明显罢了。

三星于2015年宣布正式量产14nm FinFET制程，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器。目前来看，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电。

今年年初三星发布了Exynos7 系列处理器新品：Exynos 7904，定位于中端，提供流畅的多任务处理能力，并且拥有优秀的功耗控制。

三星还准备了其他各种各样的工艺，从14、10nm节点往下覆盖到每一个数字上了，未来还要进军3nm以下的2nm甚至1nm工艺，要挑战半导体的物理学极限。

由于存储芯片市场疲软，对三星的营收产生了很大影响，因此，三星的晶圆代工产能利用率下降，想寻找新客户，高通和英特尔是其主要的争取对象。

英特尔希望三星方面能够解决它们14nm产能短缺的问题，让英特尔方面可以在2021年发布代号为“Rocket Lake”的CPU，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。

台积电：投入多年构筑护城河

台积电于2015下半年量产16nm FinFET制程。与三星和英特尔相比，尽管它们的节点命名有所不同，三星和英特尔是14nm，台积电是16nm，但在实际制程工艺水平上处于同一世代。

到2018年第二季度，台积电的16nm和20nm制程对该公司的营收贡献率为25％，主要产品分为两大类：一是逻辑器件，包括中高端手机AP／SoC、基带芯片、CPU、GPU、矿机ASIC，以及FPGA等；二是射频芯片，包括高端手机的WIFI、蓝牙、NFC芯片，5G毫米波芯片，以及汽车电子用芯片等。

新技术一经推出就为台积电抢占了大量的市场份额，一夜之间就把势均力敌的对手甩在了后面。而且由于在迈进16nm／14nm的门槛后，研发成本大大增加，台积电凭借多年的积累逐渐站稳脚跟。

格罗方德将无限期暂停7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm FinFET节点的持续开发上。

这一决定并不是因为7nm LP工艺面临技术障碍，而是出于经济方面的考虑。在未来一段时间里，将专注射频、嵌入式存储器、低功耗定制产品在14nm、12nm FinFET工艺改进。

除AMD和IBM外的客户，其更青睐于已经成熟的14nm FinFET工艺，而不是尚未成熟的更前沿节点。

14nm是格罗方德最先进的主流制程工艺，位于美国纽约州马耳他，这里除了14nm，还有28nm的，最大产能为6万片晶圆／月，主要采用12英寸晶圆。主要用于代工高端处理器。目前来看，14nm产能占其总营收的比例较小。

联电位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，目前已运用14nm制程为客户代工产品。

旗下8英寸厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，自去年6月起调涨8英寸代工价格，陆续将成本增加的部分转嫁给客户。

联电还将扩增苏州和舰约1万片8英寸月产能，最快今年底能量产。另外，联电14纳米产线打入挖矿市场，承接加密货币挖矿ASIC芯片订单，接单直到第三季度都满载。

然而，联电的14nm制程占比只有3％左右，并不是其主力产线。这与该公司的发展策略直接相关，联电重点发展特殊工艺，聚焦在各种新的特殊工艺发展上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，联电的汽车电子业务，最近几年的年增长率都超过了30％。

14nm FinFET制程方面，联电于2017年初开始量产，该公司还开发了第二套14nm平台，但是在继续投资14nm制程方面持保守态度。

相对于美、韩和台湾地区，我国在14nm制程方面是绝对的跟随者，经过多年的研发努力，取得了一定的突破，距离量产时间也不远了，有望于2020年实现，中芯国际将扮演主要的推动者。

中芯国际的14nm FinFET已进入客户试验阶段，2019年第二季在上海工厂投入新设备，规划下半年进入量产阶段，未来，其首个14nm制程客户很可能是手机芯片厂商。今年中芯国际的资本支出由去年的18亿美元提升到了22亿美元。

14nm及12nm工艺的进展使中芯国际有望缩小与台积电、三星等一线晶圆代工厂商在先进工艺上的差距。

尽管目最先进的工艺已推进到7nm，但主流芯片却并不是全部采用7nm的工艺制造，14nm工艺仍然具有广大的用户群。另外目前也仅有台积电和三星拥有7nm工艺，中芯国际的14nm工艺并不落后。

华力微电子今年年底将量产28nm HKC＋工艺，明年年底则将量产14nm FinFET工艺。

华力微电子是一个器件和工艺的大平台，目前有两个工厂，其中华虹5厂目前的月产能在35000片左右，工艺节点覆盖55nm－28nm；华虹6厂的目标产能则能够达到每月40000片，今年年底将达到每月20000片，并于2021年底达产，工艺节点更是覆盖到28nm－14nm FinFET。

我国发展半导体产业，应当两头兼顾，一方面发展先进工艺技术，比如14nm晶圆制造，同时也应保盈利求生存，在传统工艺、特色工艺相对优势领域求得突破。不过，由于台积电、联电、格罗方德等大厂都已经在中国大陆设厂，中芯国际和华力微电子要想崛起，还有一段路要走。