台积电明年或能为高通/联发科/海思提供16nmFFC制程

　　台积电衝刺旗下目前已量产最先进的16纳米制程再出击，预计明年推出更具成本优势的16纳米FFC制程，主要提供高通、联发科、海思等大客户使用，锁定中低阶手机芯片及游戏机芯片。

　　法人认为，16纳米FFC制程可节省芯片光罩数，大幅降低客户成本，此制程到位之后，台积电16纳米制程更是如虎添翼，通吃高中低手机芯片代工订单，成为明年最具成长性的制程，有望快速取代20纳米，成推升台积营收、获利成长的主要动能。

　　台积表示，16纳米加计20纳米今年第4季营收占比已达20%，预估明年两项制程全年营收占比应可逾30%。

　　台积电共同执行长刘德音透露，台积电16纳米产品数，今年可达27个，明年可达100个，反映客户端导入相当快速，主要产品除手机芯片外，还包括网通处理器、绘图芯片、游戏机芯片等。

　　此外，台积电切入先进制程封测，提供整合扇型封装（InFO），也是推升明年营收成长主要动能。

　　半导体设备厂表示，台积电InFO主力客户，主要是苹果。

　　台积电为苹果提供从晶圆代工到后段封测的统包服务，单是为苹果提供的月产能即高达8.5万至9万片。