遭高通海思夹击 联发科能否走出夹缝再获“芯”生？

在过去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，4G芯片出货量也一度超过高通。然而，老天给联发科开了一个玩笑。

去年下半年，市场增长劲头最猛的OPPO和vivo转投高通阵营，就连联发科的死忠魅族也宣布与高通和解，并将推出基于高通处理器的产品。一夜之间，联发科的处境来了一个逆转。

夹缝中的联发科

前有强敌，后有追兵，这是对联发科当下处境的真实写照。强敌是高通，联发科多年的劲敌，两者之间的关系，就像PC领域的英特尔和AMD。随着麒麟的崛起，以及华为手机出货量的平稳攀升，海思俨然就是联发科的追兵。

国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，5月份中国市场畅销手机TOP 20中，仅有3款使用联发科芯片，而搭载高通芯片的则有11款机型，搭载海思麒麟处理器的机型有3款。在市场占有率方面，高通保持着55%的高市场占有率，而联发科市场占有率则下滑至15%，与海思的市场占有率持平。

诚然，海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用，基本不对外销售。可从市场占有率来看，海思芯片的市场份额为15%，与联发科芯片的市场份额相同。此外，苹果自主研发的处理器，也与联发科市场份额相同。与苹果手机芯片不同的是，一旦海思处理器产能有了质的飞跃，麒麟处理器对外销售亦是必然。从这一角度来说，未来海思绝对是联发科不可忽视的一个劲敌。

在与高通多年的较量中，联发科并没有占据任何优势。几年前，联发科推行推出八核手机处理器，在舆论声势上胜了高通，但联发科在技术领域的实力与高通仍有很大的差距。客观地说，未来联发科想超越高通还是很难的。正因于此，高通才被称为联发科的强敌。此外，联发科的追兵海思同样是一个狠角色。

去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭载在华为旗舰机型Mate9上。制造工艺方面，麒麟960使用了16nm制程工艺，与联发科的制造工艺已经没有太明显的差距。在性能方面，来自媒体的评测结果称，麒麟960完全可以“秒杀高通835”，并且可以“吊打三星Exynos 8895”。不难想象，一旦海思芯片的产能低的问题解决，势必成为联发科的心头大患。眼下，海思芯片的市场份额已经追平联发科，海思超越联发科已无悬念。

联发科能否突围

一直以来，手机芯片领域都是高通和联发科两家寡头对峙的格局。随着海思芯片的崛起，小米澎湃和苹果自主研发芯片的成熟，手机芯片市场格局也悄然发生了变化。单纯从市场份额的角度来说，联发科已经困在高通和海思的夹缝中。

在过去的几年里，联发科只有高通一个对手。正因于此，联发科多年来一直以超越高通为目标。现在，超越高通只能联发科的梦想，如何拉开与海思的市场差距才是最现实、最紧迫的事情。回顾联发科20年的历程，以及最近几年与高通对决的策略就会发现，产品上的劣势是联发科最大的软肋。去年，OPPO和vivo两大手机品牌纷纷逃离联发科，真正原因就是产品性能太差。

众所周知，X系列是联发科面向高端市场推出的产品，当年的HTC M9 Plus就是首款采用Helio X10的旗舰机型，其售价在4000元以上，这可以说是联发科进军高端的第一次尝试。然而，Helio X10的产品性能难以与高端形象匹配，很多手机品牌开始弃用X10。在Helio X10失败之后，沉淀一年的联发科卷土重来推出了Helio X20系列。结果大家看到了，搭载X20芯片的机型在功耗以及发热方面的控制不理想，在游戏流畅性上也不给力。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙820，联发科Helio X20性能被无情碾压。

虽然Helio X20定位是对标高通骁龙820，但从媒体评测的一些数据来看，Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。除此之外，在激烈的价格战下，定位高端的联发科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手机品牌卖到千元以下。至此，联发科冲击高端市场的梦被中庸的产品粉碎。

接连的失利，并没有让联发科退却。相反，越挫越勇的联发科推出了Helio X30，采用了与高通骁龙835一样的10nm制造工艺。由于制造工艺过于高端，联发科的Helio X30上市日期不断被延后。在海思麒麟960和骁龙835量产后，联发科的X30还未量产，一招好牌打臭了。

反观高通，高端有骁龙835，中端推出了骁龙660和骁龙630，海思的产品线相对少一些，麒麟960已经牢牢奠定了其高端的市场定位。没有表现抢眼的产品，联发科如何从高通和海思的夹缝中突围？当年，联发科反超高通，也是靠出色的产品。

写在最后：从山寨之父异军突起，到反超高通，联发科的产品短板始终没有解决，也没有得到重视。严重的投机心理，让联发科成为了手机芯片领域的赌徒。随着高通产品布局的完善，联发科超越高通的机会越来越渺茫。相比之下，积蓄力量超越刚崛起的海思，这才是联发科的突围之道。