年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目开始试生产！

5月10日，长电科技在投资者互动平台表示，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。

据悉，5月7日，长电科技公司完成定增募资约50亿元人民币，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。

长电科技表示，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

作为A股半导体封装测试龙头，长电科技增长迅猛。2020年实现营业收入264.64亿元，同比增长12.49%；净利润13.04亿元，同比增长1371.17%。

2021年一季度，实现营业收入67.12亿元，同比增长17.59%；实现净利润3.86亿元，同比增长188.68%，几乎是同期营收增速的10倍。

目前，长电科技在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。