聚焦 | 开启“国产大硅片”时代，进攻和防守

4月20日，上海硅产业集团股票有限公司正式在科创板上市。上市首日暴涨180．46％，截止周五收盘，股价收于11．30元，总市值超280亿元。

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，2018年，沪硅产业集团子公司上海新昇成功了中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，成功打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面。“国产大硅片时代”正式开启。

半导体行业驱动力强劲 国产材料缺口大

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。

目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域；200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。随着半导体硅片不断向大尺寸的方向发展，未来300mm半导体硅片将作为主流尺寸。

半导体行业市场规模总体呈现波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，目前受到下游传统应用与新兴应用的共同作用，半导体进入新一轮的上行周期。

我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对集成电路的需求量非常大，而本土集成电路产业规模依然较小，供求缺口较大。从进出口数据上看，中国在集成电路进出口量及金额逐年增长，同时，进出口差距也在拉大，对进口的依赖度越来越高。

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，本土集成电路市场内生增长前景广阔，供需缺口的加大给国产企业提供了空间。