惊“芯”动魄 芯片霸权，国产芯片只能“任人宰割”？

随着技术的进一步发展，芯片的重要性不必多说了。无论是高科技产品还是国防军事，都需要使用高端芯片。然而，由于中国的筹码，很长一段时间起步较晚，中国的芯片技术正在以美国为首的西方国家的封锁中，导致中国在芯片开发一直落后于美国。

“芯”绞痛

从2013年备战至今，中国芯片产业技术薄弱，依然是一个不争的事实。芯片设计上，华为依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权；芯片生产上，中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。

而且，由芯片造就的生态环境，也垄断而封闭。只要是PC和手机的业内玩家，就必须选择Windows或安卓的阵营，因为无法在芯片架构上绕开英特尔的X86和ARM的独家授权。

一位业内人士曾形容：

“就像只有知道1＋1＝2，才能推算出1＋2＝3一样，在X86和ARM的生态中，除非颠覆Windows和安卓两大世界级操作系统，否则任何人都无法在这两套生态内，打破对英特尔和ARM的垄断。”

而在芯片设计环节，EDA等设计软件也存在严重垄断。全球做EDA的厂商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，垄断了国内95％、全球65％的市场份额。EDA对于芯片，就像考场上考生必须用的2B铅笔。离开这支笔，考生再优秀，也只能望题兴叹。

此外，因为未知领域太多，所以从芯片设计到芯片应用，能够形成一定自主权的，也只有华为海思、汇顶科技等寥寥几家。

芯片设计公司寄人篱下，芯片制造公司也并不好过。芯片行业，向来赢家通吃。通常是，老大吃好，老二吃饱，老三、老四可能生死难料。基于此，老大、老二还会持续投入，更新技术。几轮沉淀下来，英特尔与AMD、高通与联发科的盈利差距，都是3倍起跳。至于第三、第四，若非华为倾力扶持海思、苹果绑定A系芯片，高通和联发科之外的名字可能根本不存在。

在芯片制造领域，这一规律同样适用。

比如，手机SOC大部分来自台积电；内存和储存芯片大部分来自三星；手机相机的CMOS芯片主要来自索尼和三星。造成这种局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年苹果将A9芯片交给三星和台积电两家企业一起生产，其中三星使用14nm工艺，台积电使用16nm工艺。台积电的16nm工艺制程看似落后，但芯片实际投入市场后，不但性能不输，在功耗和发热控制上比三星的14nm更为优秀。鉴于芯片表现上的巨大差异，苹果公司一度因A9芯片混用的舆论倍感压力。经过这次翻车，台积电成功拿下此后大部分A系芯片订单。

大厂之间，尚且赢家通吃，小厂的生存窘境可想而知。

据相关数据显示，中国1380家芯片设计企业中，80％以上企业年营收少于1亿。虽然这类企业的整体营收增速达到13．4％，但因为中国晶圆厂的代工产能无法满足芯片设计高涨的需求，导致缺口一直在扩大。

我们需要认知的事实是：

在IC Insights 5月报告中，虽然海思冲进了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因为受制于光刻机，只能在14nm做文章，而台积电和三星已向5nm进发。所以，我们仍有太多短板需要补足。

芯片的战争，从中国寻求自立的开始，就注定是一场持久战。此外，稀有材料和人才保障也是中国芯片生态茁壮成长的重要土壤。而这些，都是我们尚未深入涉足的领域。

唯一庆幸是，我们已经在路上。