移动智能终端迅猛发展 我国移动芯片产业进入发展黄金期

　　移动互联网的快速兴起，尤其是移动智能终端的快速普及，给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源，同时，以ARM为代表的厂商的崛起，正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是，伴随全球移动芯片产业的快速发展，我国的芯片产业也实现了跨越式发展，从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”，我国移动芯片产业正在进入新一轮的黄金发展期。

　　近年来，在移动互联网发展的有力带动下，移动智能终端超越PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力。借助于国内市场的快速发展和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破，取得了远好于PC时代的产业位置。

　　全球移动芯片产业的三大趋势

　　全球移动芯片产业发展正呈现出三大发展趋势，第一是移动芯片成为集成电路产业发展的关键动力；第二是通信基带芯片持续增长，应用处理芯片快速兴起；第三是移动芯片驱动集成电路制造产业快速升级。

　　移动芯片无疑已成为集成电路产业发展的主要推动力。2007年以来，移动互联网发展开启了信息产业新周期，智能终端近3年始终保持超过50%的高增长率，PC则连续四季度同比下滑。20年来PC主导全球芯片市场的现状被改变。2012年移动终端芯片销售额为651亿美元，占全球芯片市场的24%，与PC芯片持平。毫无疑问，智能终端为集成电路产业带来了新的发展方向。

　　2012年，全球移动芯片市场规模增长15%，而同期半导体行业整体下降3%。移动芯片已成为集成电路产业企业盈利的重要来源，并重塑了集成电路产业格局。ARM崛起成为芯片产业新的领导者，全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片；高通市值超越英特尔，成为移动芯片霸主。通信基带芯片和应用处理芯片成为移动芯片发展创新的关键。

　　在移动互联网的浪潮下，通信基带芯片也出现了持续增长。2012年，通信基带芯片出货同比增长8%，达到22.8亿片：3G芯片同比增长5%，其中TD-SCDMA芯片超过8000万片，同比增长30%；LTE芯片出货量比2011年增长超过5倍，首度接近1亿片，通信基带芯片产业持续增长。同时，应用处理芯片也随着移动终端智能化而快速兴起，2012年全球总计出货超过8亿片，同比增长超过50%。多核复用成为应用处理芯片设计的重点，四核逐渐成为市场主流。同时，整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势而快速发展，已经快速成为移动芯片发展的重要方向。

　　移动芯片市场的快速发展正在驱动集成电路制造产业快速升级。移动芯片的快速发展和升级换代，加速着芯片制造企业的工艺改进和升级。台积电工艺升级周期已缩短为两年一代，2012年台积电实现28纳米量产，同期完成全球第一枚20纳米移动芯片试制；英特尔进入22纳米时代，并计划在2014年推出14纳米工艺。同时，移动芯片促进制造企业由关注“性能提升”向“性能和功耗平衡”转变，产业逐渐发展到“后摩尔时代”。芯片设计企业与芯片制造企业的合作前所未有的紧密。