开放赴陆投资 无法消弭台湾半导体的危机

　　继去年准许联华电子赴厦门合资设立12寸晶圆厂之后，经济部14日再度开放台湾半导体业者独资赴中国设立12寸晶圆厂，这是自中国于2014年6月发布史上最具野心的半导体产业政策以来，政府面对台湾半导体产业所遭遇的“中国挑战”仅有的作为。

　　然而，面对全球景气变动快速、台湾新兴产业犹未成熟之际，在未见配套措施之际，贸然开放12寸晶圆厂赴中投资，果真有助于台湾产业的发展？

　　经济部长邓振中表示，过去准许晶圆厂到中国参股、合资，容易使台厂暴露在技术外泄风险，但开放独资登陆，可让技术续留台厂。但业者根据台湾笔电开放赴中国投资的经验表示，邓振中的说法太天真，产业只要去中国投资，技术迟早必然流失。台商说，在中国，他们有各种手段可以抢走技术，连美商都无法抵挡，遑论台商。

　　然而，仔细观察中国自去年发布《国家集成电路产业发展推进纲要》后的种种具体措施，政府对当前国内最具产业竞争力、附加价值最高的半导体产业链，理应研拟攻守兼具的产业战略，方能因应此一产业所面临的严厉挑战。

　　由于中国每年进口半导体相关产品的总金额超过石油进口总值，更令中国领导人坐立难安。根据市调机构IC Insights预估，2017年中国半导体市场将有7成至8成，仍仰赖进口。根据统计，2013年中国进口了2322亿美元的半导体产品与设备。

　　过去20年来，透过以市场换取技术策略在石化、电信等产业获致可观成果的中国政府，于焉下令扭转半导体产业发展的颓势。业界传言，有领导人认为，小小台湾都能将半导体产业发展得风生水起，中国家大业大，焉有不成之理。

经济部去年准许联华电子赴厦门合资设立12寸晶圆厂

　　根据前述中国发展半导体产业的推进纲要显示，中国正企图以前所未见的资源投入半导体产业的发展，其具体措施包括：(一)设立国家产业投资基金。规划由中央集资人民币1,200亿元的基金，配合各地方政府的基金，预计总额可达人民币5000亿元协助产业进行整并或国际并购，(二)加大金融支持。中国进出口银行在业务范围内加大对半导体企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对产业的信贷支持力度，鼓励半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，(三)落实税收支持政策。包括落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持半导体企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。对符合条件的半导体企业重大技术装备和产品关键零部件及原材料，继续实施进口免税政策等。