CPU、GPU制程之战：AMD/Intel/NVIDIA恶战开打

　　台积电的16nm FinFET虽然遭遇了不顺，但总算是走上正轨开始量产。台湾媒体甚至还于近日判决，称三星窃取了台积电的商业机密，因而在FinFET上逆转。

　　近日，Digitimes报道称，台积电的客户名单中同时出现了NVIDIA和AMD，外媒Kitguru首先爆料，称AMD将在台积电的16nm FF+产线上生产下代GPU，代号“Arctic Islands（北极岛）”，已知的是其中的高端核心“Greenland”。

　　难道AMD要抛弃“女友”格罗方德？WCCFTech随即指出，事实上，Zen架构x86处理器的代工交给了三星/GF的14nm FinFET。

　　局面顿时变得有趣起来。而且从三星拿到苹果A9、骁龙820的大单看来，三星的14nm似乎在处理器上有优势，而俘获了NVIDIA Pascal(GP100)、AMD GPU的台积电则有着独特的另一面。

　　就16nm FinFET+来说，它将比28nm HPM有着两倍密度，比20nm省电60%。

　　更重要的是，对于AMD来说，下一代Zen使命重大，Bulldozer（推土机）家族可以说是惨败，服务器更是被Intel挤占得几乎寸土不剩。随着Intel 10nm延期到2017年，明年双方同步14nm制程，贴身肉搏，成败在此一举。

　　显卡同样如此，NV仍保持着桌面独显的优势，AMD却在下滑，前路道阻且长。