合肥晶合晶圆制造项目开工 开启两岸半导体合作新契机

　　10月20日，合肥晶合晶圆制造项目(一期)开工仪式在合肥新站综合保税区举行。合肥省委常委、市委书记吴存荣宣布项目开工，培土奠基。该项目由全球第六大晶圆代工企业台湾力晶科技股份有限公司投资，占地300亩，预计2017年投产，一期达产后可月产4万片12英寸晶圆。

　　工信部电子信息司司长刁石京，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，安徽省副省长杨振超、安徽省经信委副主任曹晓武等安徽省、合肥市相关部门有关领导，国家发改委、国家开发银行等相关部门领导，晶合项目产业链配套合作伙伴、海峡两岸有关人士、海内外嘉宾400多人，共同见证了两岸经济产业合作及合肥集成电路产业发展历程中的这件大事。项目的开工标志着合肥在发展集成电路产业和推动两岸半导体产业合作方面又迈出重要一步。

　　“合肥速度”

　　“上半年还坑坑洼洼，这几天再看晶合的工地已变得平平整整。”力晶集团创办人、董事长黄崇仁对“合肥速度”颇为感慨。他说，合肥政府做事的效率和速度是无法想像的，去年12月合肥市市长张庆军到力晶访问首次谈起合作的意向，到现在也只有短短的10个月的时间，所有的审批、洽谈都已全部完成，速度惊人。

　　在发展集成电路产业方面，合肥固然有区位优势、产业优势、资源优势和成本优势，但高效的政府、开放的政策、以及打造中国IC之都的坚定决心和快速行动，无疑是企业投资发展最看重的软环境。除了完备的政策保障之外，在合肥可以一事一议，量体裁衣，为企业提供高效的政府服务，力求审批环节最少、办事效率最高。目前已有45家境外世界500强企业落户合肥。