中国IC产业面临调整 或将重回IDM模式

作者：陈炳欣

　　2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。2013年11月13～15日在上海召开的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)，便以“应用引领，共同发展”作为主题，探讨了中国半导体产业成长中的机遇与途径，其中特别强调了需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路。

　　手机热潮或将过去

　　智能手机增速减缓，促使整机与IC厂商在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。

　　业界较为一致的预测是2014年中国智能手机增速放缓，独特的商业模式成为厂商赢利关键。在历经了几年高速增长后，智能手机市场开始面临成长的天花板。由于之前的主要动能来自功能手机的换机潮，随着智能手机渗透率不断提升，这部分市场需求已逐渐被填满。拓墣产业研究所上海子公司研究员刘翔表示，2014年中国智能手机出货量预估为3.55亿部，较2013年增长17.5%，低价将是大势所趋，千元机将成主流，占比高达42%。

　　2013年中国IC设计业增势良好，中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元，比2012年的680.45亿元增长28.51%，其中相当大成分得益于智能手机等通信行业的带动。未来智能手机增速放缓必将对中国IC设计业后续发展带来相当大的压力。不过，刘翔也表示：“随着手机行业整本增速减缓，厂商必将在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。”这又给中国IC设计企业做大做强带来了机遇。

　　正如工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵指出：“中国IC行业存在产业规模小、核心技术缺乏，自给能力弱、领军人才匮乏，产业链协同格局尚未形成，缺少具有核心竞争力的大企业，抗风险能力弱，产业发展环境有待进一步完善等问题。在内需市场成为产业发展源动力的情况下，必须强化创新能力建设，进一步发挥企业作为技术创新主体的作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破，形成我国的核心竞争力。”目前应用市场上出现的冷热交替变化正是为IC业实现转型升级创造了条件。

　　智慧城市带动高速成长

　　物联网、智慧城市一旦走向成熟，将对半导体产业形成持续的拉动作用。

　　虽然智能手机增长的高峰已过，但是一些新型应用又逐渐显现出发展潜力。目前中国已经是全球最大的汽车市场，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。不过，具备基础战略性市场地位的仍非物联网、智慧城市莫属，这个以数字化、网络化、智能化为主要特征的应用一旦走向成熟，将给半导体产业带来持续的拉动力。

　　住房和城乡建设部建筑智能化技术专家委员会副主任张公权指出，日前，住房和城乡建设部对外公布了2013年度国家智慧城市试点名单，确定103个城市(区、县、镇)为2013年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点，目前住建部确定的试点已达193个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链，为物联网、智慧城市的发展提供基础支撑。

　　据IDC预测，未来10年，智慧城市建设相关投资将超过2万亿元，其中2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元，预计2015年将达到150亿美元，2013年～2015年间的复合增长率将达到18%。