专家拆解Xbox One Kinect内部芯片：性能有提升

　　iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0，但因为术业有专攻，对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详，很多东西完全不知道是干啥的。接下来，自然就得请出芯片专家ChipWork了。

　　底部主板

　　中间明显是供电区域，包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。

　　右侧看起来是三个摄像头，但其实应该是一组LED滤镜，而从覆盖其上的铝片来看，应该是Kinect的主要发热源。

　　背部有三颗Intersil ISL58302，应该是激光器二极管(只能找到ISL58303)，因此正面的三个LED可能是红外激光二极管，而不是真正的LED。

　　供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片，不清楚是什么。

　　这一切都证实，Kinect 2.0拥有主动红外照明功能，红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。