荷兰ASML耗时10年，研发出芯片制造关键设备，地位堪比光刻机

ASML是光刻机领域当之无愧的巨头，独占100%的EUV光刻机市场。而在半导体检测设备市场中，ASML也有布局。

1月29日，ASML交付一台晶圆测量设备YieldStar385，该设备可用于3nm制程产线，技术处于行业领先。

测试集成电路性能是半导体检测设备的主要作用，可以有效提升芯片良品率，并控制成本。

检测工艺贯穿芯片制造的整个环节，有着“前道量测”之称。

2020年，ASML交付四套前道量测系统。在量测设备领域，ASML已经深耕十年之久。

2000年，130nm芯片制程被成功攻克，但问题也随之而来。在检测130nm芯片时，需要中断芯片制造，影响进度。

并且，光刻精度的不断提升，对前道量测也提出了更高的要求。

为此，ASML量测部门希望能打造一款更智能的监测设备，因此开始对YieldStar系列量测设备的攻克。

经过不断的努力，YieldStar设备成功问世，这套设备能够将监测资料实时传送给光刻机，有效提升了芯片良品率。

在前道量测设备领域，ASML也成功走到了行业前列。

前道测量设备与光刻机的重要性不相上下。据SEMI与申港证券研究所公布的一份数据显示，在晶圆厂制造设备总额中，工艺控制检测设备的占比约为10%，而光刻设备则为18%。

而且，前道量测设备同光刻机有着较强的关联性。ASML在光刻机领域的优势地位，有利于公司打开前道量测设备市场。

同时，随着半导体产业的逐渐扩张、芯片制程的逐步推进，前道量测设备的市场规模也将进一步扩张。

对于ASML来说，该设备或将成为公司业绩新的增长点。不过，在ASML的面前也有着诸多实力强劲的对手。

譬如，身为前道测量设备行业霸主的美国KLA。数据显示，在这一领域中，KLA的占比高达53%，远超以12%排名第二名的应用材料。

ASML想要打破KLA的垄断地位十分不易。

同时，全球唯一一家EUV前道工艺检测设备制造商——Lasertec，也是不可忽视的对手。

目前，三星、台积电已经采用Lasertec的EUV检测设备。随着先进制程的逐步推进，对于EUV检测设备的需求量也将更高，未来Lasertec的市场占比也将进一步提升。

面对KLA、Lasertec等行业巨头的挑战，最终，在重重压力之下，ASML将在前道量测设备领域能否大放异彩，让我们拭目以待。

文/BU审核/子扬校对/知秋