高通骁龙820/三星Exynos 8890/华为麒麟950对比评测：谁是年度旗舰芯？

　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式 SoC 系统级移动芯片。其中，高通正式推出了Snapdragon 820，三星推出了 Exynos 8890，华为海思推出了麒麟 950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了 2016 年的旗舰芯片计划。除了关于高通 KRYO 和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。

　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：

　　要么定制内核，要么就是堆“多核”

　　2015 年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016 年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用 ARM 的 big.LITTLE 架构设计，但高通的 Snapdragon 820 已经重新回归四核心（不对称的 2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在 Helio X20 中进击的采用了 10 核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。

　　ARM 最初提供的 big.LITTLE 架构设计方案，就是以高性能与低功耗 CPU 内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的 Snapdragon 820 中使用了 4 个几乎相同的定制 CPU 内核，命名均叫做 KRYO，不过高通借鉴了 big.LITTLE 的设计，选择了不同频率内核的组成两组异构 CPU 集群。高通专注于于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧 KYRO 内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。

　　说到异构计算，无论是联发科的 X20 还是海思的麒麟 950，均配备了 ARM 微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些 “全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科 X20 的“协处理器”采用的 ARM 公版设计的 Cortex-M4 内核，而麒麟 950 则使用了更加强大的 Cortex-M7 内核，ARM 早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。

　　高通 Snapdragon 820 没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的 Hexagon 680 DSP ，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过， Hexagon 680 DSP 除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速 ISP 等，负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作。

　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动 SoC 芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。