中兴微电子迅龙芯能否与华为海思麒麟950决战？

　　大基金注资24亿元持有其24%股权，让一贯低调的中兴微电子成为舆论的焦点。从20年前的中兴通讯IC设计部一步步走来，揭开“神秘面纱”的中兴微电子能否成为下一个华为海思？

　　“中兴微电子的背景和华为海思很相似，也差不多同一时间起步，但近几年海思的发展明显领先于中兴微电子。我想这也是中兴微电子为什么要引入大基金投资的原因。”赛迪智库集成电路产业研究所所长霍雨涛在接受记者采访时表示，“海思和展讯都已经证明了中国的芯片公司可以做得很成功，中兴微电子为什么不行呢？”

　　最熟悉的陌生人从幕后到台前

　　深圳中兴微电子技术有限公司注册于2003年，其前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部。近年来，作为中兴通讯旗下的全资子公司，一直承担着对内技术支撑服务的中兴微电子始终披着“神秘面纱”。

　　直到去年年底，中兴微电子才首次以独立子公司身份亮相，并带来了业界最新的18款芯片、22款终端产品以及成熟的解决方案，实现从幕后到台前的角色转型。

　　2000年前后，随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始自研WCDMA芯片，中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始。

　　为什么要自己开发芯片？中兴微电子相关负责人曾向记者坦言，由于芯片在系统中占据的重要地位，公司成立的最初诉求便是低成本，主要精力集中在 低成本替代方面，而随着移动通信技术的发展，在掌握通信设备和通信系统的关键技术之后，无线芯片领域核心技术缺失使得中兴陷入了受制于人的被动局面，从而 下决心自主研发无线芯片的解决方案。

　　“在无线芯片上缺乏自有核心技术，首先带来的负面影响是在产业链利润上的丢失。其次，在解决方案提供的进度方面，推出产品的节奏方面，容易受到制约，被别人‘卡脖子’。”该负责人表示。

　　功夫不负有心人。经过十余年的努力，目前中兴通讯系统设备涉及的核心技术和解决方案都是由其自研芯片提供支撑。在基带芯片方面，从3G时代的基带芯片开始， 到CDMA、WiMax、LTE等所有制式都是中兴微电子自主研发。在射频天线方面，天线发射系统Ru、数字中频等领域目前已推出了系列化产品。

　　中兴微电子不仅为中兴自己提供自研芯片支持，从去年起，还开始对外出售芯片产品，设计解决方案，提供ASIC服务。目前，中兴微电子可提供近百种集成电路综 合解决方案，产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，主流发货产品工艺为28nm，核心芯片研发已突破16/14nm先进 制程。

　　借力大基金完善核心专利储备

　　一直以来，中兴微电子十分注重专利布局，申请量逐年上升，截至2014年累计申请专利已超过千件。在中兴微电子相关负责人看来，在2G、3G时代国产芯片企业是吃了亏的，也造成了目前高通等芯片巨头独大的局面。正因为如此，进入4G时代之 后，一方面中兴微电子等国产芯片企业意识到了自有掌握核心技术的重要性，有了参与标准制定的意识，另一方面国家也在积极推动TD-LTE技术的发展，从而 形成了目前4G在我国良好的发展态势。

　　“在同国外芯片企业竞争方面，第一要有能力，第二要有筹码，知识产权问题对我们仍是很大的挑战，但也正是在这个游戏规则和体系下面逼着我们建立起了芯片制造方面的全套能力。”他这样告诉记者。

　　所以中兴微电子试图从两个方面解读引入大基金的意义。一方面，大基金的注入将有助于增强其研发实力和核心专利储备，提升高端技术水平，进而显著提高中兴通讯 集成电路综合解决方案的竞争力。另一方面，大基金作为市场化运作的产业投资者，具有丰富的产业资源和资本运作渠道，也能让中兴微电子获得更多发展机遇。