IEK∶台湾IC设计业群聚效应更强大

　　工研院产研中心（ＩＥＫ）研究经理彭茂荣指出，台湾ＩＣ设计虽排名全球第二，但市占率远落后排名第一的美国；大陆ＩＣ设计业蓬勃发展，市占已逐步逼近台湾，建议台湾ＩＣ设计业应积极结盟、加强合作，才能甩开大陆、追上美国。

　　彭茂荣分析，台湾半导体业以生产制造为重心，带动ＩＣ设计、封测发展，二．二兆产值，生产制造约占五十五％、ＩＣ设计约占二十五％、封测业约占二十％；但美国则是涵盖设计与生产的整合元件厂（如英特尔）、ＩＣ设计（如高通）为主。

　　大陆挟市场及政策 超车台湾

　　彭茂荣表示，大陆市场已是全球焦点，因大陆ＩＣ市场远大于ＩＣ产值；以去年为例，市场需求约九九○亿美元，但产值只有一一四亿美元，仅占市场需求一成多，其余都靠大量进口。

　　今年截至十一月止，全球半导体产品市场约三五○○亿美元，大陆挟电子组装大国地位，ＩＣ需求也最大，估需求量约九○○余亿美元、占全球二十七％居首，其次是美国的二十一％、欧洲约十一％、台湾与日本各占十％。

　　近年来大陆改采进口替代政策，透过补助、奖励等方式，希望实现在地制造，提高ＩＣ产值。彭茂荣预估，到二○一九年，大陆ＩＣ市场需求将成长到一一五二亿美元，产值也将倍增到二三○亿美元。

　　他认为，除了政策补助，大陆ＩＣ产业也转向投资并购，估计今年营收规模将达三五○○亿人民币，晶圆生产制造最先进技术到二十八奈米，中高阶封测技术约占营收三成，ＩＣ设计则已接近一流水平。

　　彭茂荣预期到二○二○年，大陆ＩＣ产值的年复合成长率将接近二十％，ＩＣ设计与封测可望达国际领先水准。

　　彭茂荣指出，目前两岸产业发展态势，大陆在市场与政策扶植方面是超越台湾的；但台湾在技术、生产与经营管理、群聚效应则领先中国。