“畅想欲言” 分辨率更高A10芯片有8个集群图形处理器？

　　在A9芯片中，虽然使用的是新的14/16纳米制程，它能够进一步提升晶体管的性能，但是在减小晶体管所占空间方面没有很大的改进，这也就意味着A9的性能虽然比A8增加了不少，但是它的面积尺寸也要比A8大。

　　至于明年将会使用在iPhone7上的A10芯片，消息称台积电将会拿到苹果该芯片的所有订单。而且今年iPhone6s上不同代工厂的芯片引起的小风波或许也让苹果不敢再次将芯片生产分给两个不同的供应商。

　　在明年的iPhone7上，苹果需要给我们带来一款新的、更具创造性的芯片。A10芯片很有可能使用台积电的16纳米制程，晶体管不会受到影响。那么明年的A10芯片苹果公司会把它做得多大呢?

　　一般来说，在硅晶圆增加晶体管的数量将会导致每晶圆的芯片数量减少。而且芯片面积越大，生产难度就越高，而生产的成本也有可能因此大幅增加，比如A9和A9X芯片，A9X芯片的总面积大约为147平方毫米，比A9面积大40%，其生产成本就要比A9的高出62%。

　　另外增加晶体管的数量不仅会导致成本增加，而且晶体管越多耗电也就会越多。苹果也必须慎重考虑这方面的问题。

　　也就是说即使A10芯片使用的是和A9芯片一样的生产技术，可台积电在A9/A9X芯片的生产过程中可能又掌握了更多东西，等到A10芯片投产的时候，台积电有可能进一步提升他们的16纳米制程的产量。而产量的增加就能够帮助苹果在增加A10芯片尺寸的同时保持或者将每一块芯片的生产成本压缩在一定范围内。