国产芯片黑马 最新WiFi芯片可匹配任何物联网应用场景

　　OFweek电子工程网 若问2015年的智能家电物联网谁最火，那一定是ESP8266这颗WiFi芯片。当然，万物互联的第一步当然是连接，做WiFi出身的ESP8266芯片原厂Espressif凭借其高集成度、低功耗和易用性获得了业界同行的肯定，尤其在新兴的物联网领域被熟识。

　　今（2015）年11月，乐鑫信息科技宣布全新ESP32系列物联网芯片开始Beta Tester的申请，并在12月发送200个开发板给首批内测申请者，预计该款ESP32芯片将在2016年第一季度实现量产。ESP32芯片将bgn Wi-Fi和BLE合二为一，搭配双核32位Tensilica L108 MCU，最高主频可达250MHz，且具备低功耗等多种睡眠模式供不同的物联网应用场景使用。相较上一代芯片ESP8266，ESP32有更多的内存空间供用户使用，且有更多的I/O口可供开发。

　　ESP32模组图如下，可以看到芯片的Mark是ESP31B，猜的没错的话应该为ESP32量产前的样片。

　　据了解，明年乐鑫信息科技还将推出两款全新产品线，高数据传输率的802.11bgn 2.4G＋ 802.11ac 5G 双频Wi-Fi芯片和低数据传输率超低功耗的802.11b Wi-Fi＋BLE二合一芯片，后者可达到传输状态下25mA的超低功耗电流，主要面向可穿戴设备市场设计开发。乐鑫内部人员透露，这一超低功耗产品将拥有与单蓝牙BLE芯片同样的性价比，必将带来可穿戴芯片市场的新一轮拼抢。

　　ESP8266在智能家电物联网领域受到的关注度，足以证明乐鑫信息科技对市场的把握独到精准，其产品一经推出便行销全球，成为全世界物联网开发者的年度关键词。据了解，目前乐鑫WiFi芯片出货已居国内厂商中首位，其良好的市场口碑和业绩表现让我们在Wi-Fi芯片行业看到了国产芯片的真正崛起，希望新产品能够帮助乐鑫在物联网细分市场中再下一城。