从K3V1到麒麟950 详解华为自主芯片进化之路

　　芯片，是助推手机产业不断向前发展的“核芯”动力之一。随着市场竞争的不断加剧，对于手机厂商而言，如果没有自己的芯片，就需要去采用第三方的芯片，这样很可能导致其在付出相对较高成本的同时，却无法更加灵活地定义自己的产品、影响新品上市时间、难以摆脱产品同质化、不能带给用户更多差异化体验。因此，现在许多传统的手机厂商开始在自研芯片方面发力，以期在未来的产品创新以及市场竞争中掌握主动权。

　　然而，纵观当前整个国产手机市场，拥有自研芯片的厂商寥寥无几。其中，华为成为国内手机厂商中为数不多的在自研芯片方面持续投入并且已经具备一定实力和国际芯片巨头抗衡的厂商。而随着华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950的推出以及首款搭载该芯片的华为年度旗舰手机Mate 8的发布，宣示了华为在手机芯片市场的“逆袭”。那么，华为麒麟芯片近几年的发展情况究竟如何？备受业界关注的麒麟950有哪些创新？从追赶到跨越，华为麒麟芯片未来又有哪些新的发展目标呢？

　　唯坚持：麒麟芯片累计发货量超5千万颗

　　众所周知，芯片是ICT行业皇冠上的明珠，而手机芯片这条路就更加艰难，很多人走着走着就走不下去了。“而华为从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，希望通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”艾伟说。

　　事实上，从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，再到2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，一直到如今业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950的推出，华为一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。

　　“唯坚持，得突破”，凭借多年来的持续投入和不懈努力，华为麒麟芯片成绩斐然。据艾伟介绍，“这两年来，麒麟芯片获得了越来越多消费者的支持，通过在P7、P8、Mate 7、MateS、荣耀6、荣耀6plus、荣耀7、荣耀畅玩4X、荣耀畅玩4C等畅销机型上的应用，目前整个麒麟芯片这两年累计发货超过5千万颗，达到5500万颗。5千多万用户的支持对我们来说是非常宝贵的资源，因为他们给了我们能够继续前行的巨大动力和信心。”

　　与此同时，随着4G LTE的大规模商用部署以及4G智能手机的普及，华为麒麟芯片一直在持续推动提升基于4G网络的用户体验，在率先提供了基于载波聚合技术的4G+数据业务能力的同时，麒麟芯片又为用户带来了新一代高清语音体验——VoLTE。“目前，麒麟9xx平台全系列支持VoLTE，在提供4G+高清语音的同时，通话接通时延大幅缩短，视频通话质量相比3G提升10倍，并且能够满足用户同时通话和上网的需求。”艾伟表示，2014年6月，华为发布业界首款支持4G+的SoC芯片麒麟920和首款4G+手机荣耀6。从麒麟920开始，基于麒麟920、麒麟930、麒麟950等系列芯片的所有手机产品全线支持4G+。目前中国在用的4G+手机中，有50%以上采用麒麟芯片。