惠誉：全球汽车芯片短缺下半年将缓解 丰田和本田料不会受重大影响

财联社（上海，编辑卞纯）讯，国际评级机构惠誉周三（2月17日）在一份声明中表示，全球汽车芯片供应短缺问题或在今年下半年缓解，不太可能对日本丰田汽车或本田汽车的财务状况造成重大影响。

惠誉表示，即使芯片短缺持续到2021年下半年，上述汽车制造商也有足够的财务灵活性来吸收更多成本并维持较高评级。汽车制造商自己也可能会采取一些对策，例如供应商渠道多样化以及维持更高的库存。

丰田在其上周的季报中淡化了芯片紧缺问题，称其芯片库存可维持四个月，预计产量不会立即受到冲击。与此同时，丰田还将其2021财年全年盈利预测上调了54%，远超预期。该公司预计2021财年营业利润将达创纪录的2万亿日元（191.3亿美元）。

相比之下，本田将其2021财年全球销售目标下调了2.2%，即下降10万辆。不过惠誉认为，芯片短缺不会对本田造成重大影响，因为该公司还将息税前利润目标上调了1000亿日元，凸显出其在节流举措方面所取得的成功。

全球汽车行业目前正从疫情影响中艰难复苏，但芯片短缺加剧了该行业所面临的挑战。不过，惠誉认为这一问题将很快得到解决，“我们认为，随着供应商提高给汽车客户的产量，（芯片）供应短缺问题应该会在2021年下半年缓解，甚至得到解决。”

研究机构IHSMarkit本周稍早表示，汽车芯片短缺问题在今年一季度可能影响全球近100万辆轻型汽车的生产，较此前67.2万辆的预期大幅上升。不过，该公司表示，仍然预计2021年剩余时间大部分汽车生产将能够恢复。

自去年年底以来，汽车行业一直在努力应对芯片供应短缺问题。造成这一问题的原因包括汽车销量从疫情中复苏、在5G技术发展推动之下，消费电子领域对芯片的需求快速增加，以及随着汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，车用芯片需求持续提升等等。

而日本近期发生的地震对芯片生产也造成了一定的影响，此外，由于前所未有的寒冷天气，美国得州电力供应中断导致包括恩智浦半导体和英飞凌在内的一些半导体工厂被迫停工，令全球“缺芯”问题进一步加剧。

芯片短缺已经迫使美国最大汽车制造商通用汽车上周延长了北美三个工厂的减产安排；而本田汽车和日产汽车本财年汽车销量料合计减少25万辆；而大众汽车也正在寻求直接向芯片制造商购买芯片。

一名白宫官员表示，白宫高级经济和国家安全官员已启动一项新的努力，以帮助美国汽车行业应对日益严重的芯片短缺问题。这位官员周三表示，拜登政府已与汽车公司和供应商召开会议，以找出瓶颈，并敦促各公司共同努力以解决芯片短缺问题。