联发科威盛掣肘高通：中兴华为获利

作者：宿艺

　　曾经“结怨”的台湾两大科技企业——联发科与威盛，2014年终于选择“在一起”，中国电信3G与4G终端产业链都将发生连锁反应。

　　中国电信将联合中兴通讯推出首批CDMA版八核手机：青漾2与Memo II，整合了联发科MT6592芯片平台与威盛CDMA技术。中国电信董事长王晓初、联发科董事长蔡明介、中兴通讯董事长侯为贵、威盛集团威睿电通CEO张可，以及华为、联想、酷派等12家手机厂商都将到场，足以说明行业各方的重视。

　　由于高通在CDMA技术和专利领域具有绝对话语权，国产手机长期以来缺乏价能力，导致作为全球最大的CDMA运营商中国电信在终端领域辛苦备至。而联发科与威盛的合作，将打破高通一家独大的格局，对于中国电信与国产手机厂商来说都是利好消息。

　　蔡明介与王雪红“一笑泯恩仇”

　　联发科与威盛曾在芯片领域在大陆市场“硬碰硬”，在光存储芯片时代更因人员“挖角”对簿公堂。最终联发科赢得先机，与国际芯片巨头高通成为大陆手机市场最主要的两大芯片厂商。

　　不过在4G时代，联发科董事长蔡明介，威盛董事长王雪红，都遇到了各自瓶颈。由于由于缺乏CDMA与4G技术和专利储备，联发科在4G芯片平台晚于高通两年以上。而身为威盛董事长的王雪红，另一个身份为HTC董事长，但后者手机业务已连续两年剧烈下滑。

　　在共同的利益和市场目标驱动下，蔡明介与王雪红终于放弃“旧怨”，联手打拼智能手机市场。由威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权。而联发科同时与日本运营商NTT DOCOMO合作取得LTE技术授权，最终补齐了多模多频芯片平台布局。联发科甚至表示，未来包括中国电信等运营商要布建VoLTE技术时，联发科技的4G解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。

　　而HTC也计划在今年推出联发科芯片解决方案的智能手机，向中低端产品进军。王雪红甚至公开对媒体表示：“所有好东西，HTC都会采用，”目的不言而喻。