小米携手联发科搅乱处理器水池 挑战的不仅仅是高通

　　2015年手机芯片市场非常激烈，行业大佬高通先是被反垄断调查、继而因为骁龙810的发热问题而被惹众怒；另一个巨头联发科也陷入了利润下滑，冲击高端芯片受挫的困局。对于这个手机核心中最重要的小小零部件，市场竞争还真的不亚于手机市场。而更白热化的是，明年还有各手机厂商打算要分这杯羹。

　　今年芯片市场战况如何

　　高通今年的不堪回首的事迹想必大家都知道了，骁龙810的各种问题、以及如何把各家手机厂商坑了的经过就不提了，反正这事儿基本算是翻篇了。临近2015年年底，高通率先发布了高通骁龙820芯片，作为首款采用14nm FinFET LPP工艺的骁龙处理器，其采用了64位四核自主Kryo架构的核心(2个2.150GHz+2个1.593GHz)。至于还有没有810那些发热的烦恼问题，还是要等到搭载的手机量产才知晓。

　　高通在骁龙820的发布会上还公布了颇为让人震惊的数据，2015财年骁龙芯片的出货量达到惊人的 9.32亿，平均下来每天的出货量就超过了250万，所以说高通骁龙处理器在业界依旧是出于领跑的地位。对于其他对手而言，这个数字无疑是恐怖的。而现在宣布搭载高通骁龙820的新机型，就多达70多款。因此，虽然高通810把大家坑惨了，但是全球手机厂商依然还是极度依赖高通。

　　提到高通当然也离不开提到联发科，在12月的第二届互联网大会上，联发科表示目前全世界手机中有三分之一联发科提供的芯片。不得不说，这两年联发科也逐渐开始摆脱 “山寨机专用”的帽子。只不过在迈向高端芯片的道理上又被小米等坑了一回。今年的Helio X10本来定位高端，不过在红米Note3用上后，手机价格生生拉到千元以下，Helio这个品牌一下子又low了，逼得台媒大骂小米太坑爹、太不厚道。

　　目前芯片市场上高通和联发科已经打得火热，而其实苹果、三星、华为等也一直研发和使用自家的芯片。苹果自家研发和设计的芯片就不多说了，应该说是所有手机厂商中的模范；而三星Exynos也以超强的性能著称，并且在S6系列上使用自家芯片，成功躲过了高通810的一劫；至于华为的海思麒麟芯片，虽然一直被部分网友不屑，但至少在国产手机厂商中走出了一条差异化的路。