全球芯片迎来“饥荒”？众高企CEO联名致信，比手机缺芯还严重

去年的芯片经历让中国陷入了一种没有芯片可以使用的地步，在手机领域之中，芯片的重要性不言而喻。而通过此次的事件，很多人也开始逐渐意识到原来芯片对于我们的生活来讲竟然有这么重要。尤其是对于手机通讯领域来讲，芯片的重要性自然是不言而喻的了。

汽车芯片饥荒

可是要知道的是，在芯片领域之中，不仅仅只有手机芯片，还有汽车芯片，而现在，全球的汽车芯片发生了饥荒，似乎比其手机缺芯还要严重。进入2021年之后，所有的汽车企业似乎将会迎来最大的危机。

去年12月份相关传言传来表示上海大众工厂停产，最后大众很快就回应，因为芯片供应紧张，所以大众需要放缓生产速度，但是危机并不是很严重，有解决的办法。可是到了今年的1月份，芯片饥荒似乎更加严重了。

德国各大车企施压之下，德国经济部长执行中国台湾地区政府部门希望能够台湾当局动用相关的力量增强台积电代工的芯片供应能力，除了德国之外，中国，日本已经美国等等，车企在一个月之间纷纷爆出减产的传闻。

中国汽车工业的相关数据显示，受到汽车芯片供应不足的影响，1月份中国汽车产销下滑了15.9%以及11.6%。预计到6月为止，全球汽车厂商减产规模将会达到150万。有相关报告显示，在1600人的调查报告之中，有一半的参与者表示，其所在的企业已经遇到了芯片库存紧张等等各种情况，仅仅只有17%的参与者认为，现在的工业属于一批一切正常。

芯片饥荒的原因

除了最火热的自动驾驶之外，汽车被普遍认为是传的行业。但其实传统汽车的很多功能都离不开半导体技术的帮助。就像是汽车领域的芯片饥荒之中的主角，汽车的esp以及一些油系统，这些系统从发明到现在已经有二十多年，是中端车型的必备产品。而此次饥荒，表面原因是因为2020年年底汽车市场的快速复苏。

以中国为例，其销量比起2019年同比增长了55.42%。受到疫情的影响，汽车零供应商下调了订单量，可是销售旺季却让产能吃紧，但其实汽车芯片不应该成为一个问题，芯片的生产工艺相对来讲比较重也不高，其制造难度比起手机来讲要差很多。目前汽车的MCU普遍处于8位到32位过渡阶段。

所以在汽车领域之中，28纳米制程芯片已经算是最为顶尖的芯片了，有的很多甚至只有180纳米，可是现实就是如此，MCU芯片低成本使得很多车企并不重视其生产稳定性，为了更加进一步的降低成本，很多车企以及供应商采用了垂直分工模式，也就是说生产与研发包里将产能外包。

有相关统计显示，台积电承包了全球7%的MCU产量。台积电财报表明，汽车芯片仅仅占台积电销售额的5%。在这样的情况下，似乎全世界车企的命运与台积电进行销联，汽车需求暴涨的同时，零件供应商才逐渐发现台积电的产能已经被手机以及笔记本电脑厂商给全权揽收，而自己处于一种非常危险的地步，比起很多高新技术产业，汽车行业对半导体生产的重视还不够。

比手机还要严重

这就是为什么此次芯片计划为如此严重的原因。如今汽车越来越智能化，平均每辆车需要20枚以上的MCU芯片背景，可是半导体却始终走没有办法走进汽车行业。在芯片饥荒之后，很多车企意识到了这些问题。为此，英特尔，高通，美光以及AMD等等企业的CEO联名致信美国的新任总统拜登希望能够加大对美国本土芯片制造业的支持。

要知道，由于考虑到成本考量，美国的芯片占比已经从30年前的37%将到如今的12%。可是在疫情面前，这种策略已经得到了很多人的反思。最近几年来芯片饥荒问题越来越严重，包括在手机芯片以及汽车领域之中，归根结底就是因为芯片设计厂商数量远超芯片晶圆代工厂商数量。

即便是能够设计出最顶尖，最优秀，最好的芯片。也没有办法在短时间内实现。对于其的代工，这就是根本问题所在。在经历过十几年的手速之后，晶圆厂的复苏一中成为了必然趋势。所以目前来讲，想要解决芯片计划的问题，那么就必须要解决芯片晶圆代工厂复苏的问题，只有芯片晶圆代工厂复苏，芯片饥荒才能够被彻底解决。那么对于这件事情你有什么样的看法呢？欢迎评论留言。