2014中国半导体市场预测：西部IC业崭露头角

　　2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗；中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变；《集成电路产业发展推进纲要》即将出台，产业投资基金的设立将缓解融资难问题……

　　基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元；另外，汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域，亦成为产业发展的重要拉动力量。作为最具影响的电子设备专业展会——2014 NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看，IC产业无疑是2014年的热点。

　　西部IC产业崭露头角

　　中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业的20%，而中国是全球最大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为，未来进口替代空间巨大，芯片国产化将是大势所趋。

　　近年来，沿海地区的产业结构升级步伐加快，中西部地区正好处于从工业化初期向中期转变的关键时期，以加快推进工业化进程为突破口带动当地经济快速发展，成为中西部各省区市现阶段的战略重点。

　　在世界集成电路产业格局不断调整、国内基于集成电路产业和投资环境不断改善的情况下，我国在成都部署了“集成电路产业化基地”。

　　英特尔、中芯国际、宇芯、芯源、德州仪器等IC企业先后在成都投资，形成了IC企业的聚合效应。同时，国腾、华微、虹微和芯微等本土IC设计企业与“外来企业”形成了相生相长、互动共赢局面。

　　目前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的、完整的成都集成电路产业链已经形成。

　　成都及周边地区拥有中电10所、中电29所、中电30所、航天618所、兵器209所、中科院成都计算所、光电所等科研院所，以及以长虹、九州、国腾、迈普、锦电、旭光科技为代表的现代电子工业企业，每年对集成电路需求量超过20亿元。