详解高通5模LTE64位八核芯片 寒流倒逼展讯联发科！

　　OFweek电子工程网 2月24日，高通将扩展骁龙600系列处理器，新增高通骁龙610和615芯片组，用于高端移动计算终端。这两款全新芯片组集成美国高通技术公司第三代LTE调制解调器，支持Category4的数据速率，满足包括LTE-Broadcast和LTE双卡双通（DSDA）等新要求。

　　骁龙610和615芯片组旨在搭配高通RF360前端解决方案，支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTESKU，这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE外，这两款芯片组还集成了关键的3G技术，包括HSPA+（速度最高可达42Mbps）、CDMA和TD-SCDMA。

　　骁龙615芯片组集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。

　　凭借骁龙610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410芯片组，高通的产品组合已包含一系列64位4GLTE解决方案的强大阵容。骁龙615、610和410芯片组还支持ARMv8——最新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了最具能效的执行方式，同时保持兼容现有的32位软件。骁龙615、610和410芯片组旨在最小化OEM厂商的开发成本，同时加速产品的开发和上市步伐。这三款芯片组管脚兼容，支持相同的Qualcomm电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和RF360解决方案，支持可扩展但一致的硬件设计。这三款芯片组采用的相同软件也具有可扩展性，包括支持64位ARMv8CPU。此外，每款芯片组都集成了相同的LTE调制解调器，使用同样的核心技术——该技术已用于此前出货的数以亿计的手机芯片组中，已得到全球各地运营商的认证。

　　高通骁龙610和615芯片组还配备了Adreno405GPU，将骁龙800顶级系列的Adreno400系列GPU首次应用到骁龙600高端系列。Adreno405GPU不仅能提供卓越的图形性能，而且还支持最新的移动图形API（如DirectX11.2和OpenGLES3.0），同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分。Adreno405还支持FullProfileOpenCL，实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持最高QHD（分辨率为2560x1600）的显示屏，并支持Miracast多媒体内容无线串流。通过内置H.265硬件解码器和集成QualcommVIVE802.11acWi-Fi和蓝牙4.1的解决方案，无线内容可以实现高效传输。

　　美国高通技术公司还计划推出骁龙610和615处理器的参考设计（QRD）版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上，扩展广泛的QRD产品组合，以支持全新终端系列。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610和615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。

　　骁龙610和615处理器预计将在2014年第三季度开始出样，首款商用终端预计将在2014年第四季度面市。