八位大咖预测2016年半导体行业走向 中国“芯”年风景这边独好

　　2015年半导体市场并不乐观，新的一年将有所转变，还是继续延续较低增长?半导体产业还将表现出哪些新的趋势?对此，记者采访了八位大佬，听听他们对新一年半导体市场的看法与展望。

　　芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民：

　　我觉得2016年半导体业增速或许会慢一些，但问题并没有想象的那样严重。中国市场仍将保持较高增长，主要原因为基金的投资。国家集成电路产业投资基金2015年投了Foundry，2016年开始更多将投向设计业。在资本力量的推动下，今后几年内中国集成电路将会发力。与国际产业相比，风景这边独好。

　　可穿戴设备的概念曾十分火热，投资者看到智能手表的概念就有兴趣，但发现做出产品后没有销路，挫伤了投资者信心。原因之一是一些智能手表的伪职能、弱智能、低智能。更重要的是，智能硬件的开发者只提供了产品，没有提供背后的价值链，形成一个闭环的服务。消费者享受不到开发者宣称的服务，自然不会买帐。智能硬件的开发者已不能很容易拿到风投。现在这个行业遇到了寒冬。

　　Synopsys亚太区总裁林荣坚：

　　Synopsys一直致力于为半导体产业提供全面的解决方案，已经提供了完善的EDA和IP解决方案，现在则延展开另一布局。此前，信息产业在硬件设计上投注了大量心力，形成了很强的技术实力。但随着智能设备应用的多样化与大量联网化，电子产品在软件设计层面存在的短板却显露出来，造成产品性能打折扣、项目推迟等问题;甚至，它会导致系统中出现质量漏洞和安全性问题。正是因为看到这一点，Synopsys才做了相应的投资，2014年和2015年陆续展开的6项与软件安全相关的收购与技术整合，就是希望从系统、软件、硬件等方面为客户提供多维度的安全检测和保护方案。

　　Cadence全球副总裁石丰瑜：

　　现在芯片验证的最大挑战已经不是来自功能性的挑战了。这种转变源于几个方面因素：一是芯片设计的复杂度大幅增加。集成电路的技术节点从55纳米、40纳米、28纳米，发展到16/14纳米，以至未来的10/7纳米……每个工艺节点的提升，都会使芯片的复杂度大幅增高，晶体管设计与验证的挑战提升。二是设计公司需要验证的应用场景越来越复杂。复杂度的提高让芯片设计公司加大向验证投入力量。看到这样的发展趋势，Cadence近年来针对与验证相关的投资也逐渐增多。过去EDA公司在并购上的投资多是以实现性能为主，包括前端、后端、构架、售后，是为增加产品的效率。在验证方面大笔投资是近几年的事情，预计投资效果将在未来几年里陆续显现，相信可以提高芯片设计公司在流片时的信心。

　　中芯国际市场营销资深副总裁许天燊：

　　当前已有多家代工厂进入中国大陆设厂，中芯国际始终保持开放和欢迎的态度面对同业竞争，因为良性竞争会促进半导体产业的繁荣。但需要深思熟虑的是，新厂的建设、产能的增加是不是在一个市场机制的调节下产生的。如果是基于市场机制的调节，需求自然增长，形成了新的供给，这是一件好事。但如果偏离了市场，产能过度扩张超过了需求增长的速度，会导致企业的正常发展受阻，甚至影响到产业的良性发展，这就背离了国家扶持产业发展的初衷，得不偿失。