节后首日A股半导体板块大涨 地震+寒潮侵袭下 汽车芯片供应链“偏逢连夜雨”

《科创板日报》（上海，研究员思坦）讯，春节已过，汽车缺“芯”寒冬却仍未迎来暖阳。日本地震、美国寒潮正在进一步推动芯片成为稀缺资源，引发投资者争相投注。

节后A股首个交易日，半导体板块延续节前涨势，其中汽车芯片相关个股表现最为亮眼，立昂微、新洁能开盘半小时率先涨停，士兰微逼近涨停，科创板中芯国际、沪硅产业等涨超5%。

消息面上，据外媒报道，受寒潮影响，美国得州各地的电力供应中断，该州首府奥斯汀附近的一些半导体工厂被迫停工，其中汽车芯片制造商受到影响较大，、。

汽车芯片最大制造商之一恩智浦半导体当地时间周三（17日）表示，该公司在奥斯汀地区的两家工厂已停产。英飞凌在奥斯汀的工厂也已被迫关闭。此外，全球第二大的半导体制造商三星电子也表示，该公司也关闭了奥斯汀工厂的生产。

据悉，奥斯汀地区是全球几家主要芯片制造商的工厂和其他设施的所在地。前所未有的寒冷天气和电力需求的激增使得州公用事业电网瘫痪，迫使大量工厂和商店关闭，以及300多万家庭断电。

需要指出的是，芯片工厂通常是一天24小时运转，以保持最大的经济可行性；而且用于制造半导体的复杂光刻过程通常不能突然停止。三星和恩智浦方面均已表示，公司正在评估形势，一旦电力恢复，将尽快恢复生产。

日本地震影响汽车芯片“重镇”生产

寒潮并非是缺“芯”的唯一动因。当地时间2月13日23时07分，日本福岛东部海域发生里氏7.3级地震，其中福岛县和宫城县受影响最大。由于日本多家半导体企业坐落在这两县，此次地震或影响芯片企业生产。

根据日媒当日报道，全球汽车芯片龙头瑞萨电子已暂停其茨城工厂的运作，以对其洁净室进行检查。瑞萨电子发言人说，工厂目前供电正常，所有动力设备都在运转，但作为预防措施，公司决定取消周日的生产，以对洁净室进行详细检查。

日本产业人士向媒体透露，瑞萨汽车芯片工厂靠近震源，这次日本地震可能会对汽车半导体造成影响，加剧全球汽车芯片缺货。

此外，富士通在福岛县有一座8寸晶圆厂，电容器厂商NECTOKIN的工厂位于宫城县白石市，丰田汽车的工厂同样坐落在宫城县大衡村。这三座工厂目前均尚未收到灾情消息。

当前，汽车芯片短缺已成为全球汽车制造商的最棘手问题，由于芯片短缺而不得不关厂减产的主要汽车厂商已经超过10家。据IHSMarkit预测，汽车半导体芯片短缺可能影响第一季度全球100万辆轻型汽车的生产。

与此同时，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂均考虑调涨多项产品价格，涨价幅度在10%-20%。另据路透社最新报道，美国模拟设备公司ADI周三表示，由于销售热潮和供应紧张，ADI将推迟关闭加利福尼亚芯片工厂。