逐个分析产业链各环节 看“中国芯”技术落后在哪里？

　　一块小小的芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。每一个步骤，都由来自产业链各环节的企业完成。

　　中国芯片企业虽然经过多年的发展，在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业，但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。

　　一起来看看，在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片到底是什么水平？

　　1、设计软件

　　芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成，Cadence（美国铿腾电子科技）、Mentor Graphics（美国明导国际）、ALTIUM（澳大利亚ALTIUM公司）、Synopsys（美国新思科技）、Magma Design Automation（美国微捷码）、ZUKEN INC.（日本图研株式会社）等几家公司，几乎垄断了世界半导体设计软件。其中，仅美国的四家公司在全世界的EDA市场份额就占到70%以上。

　　目前，中国开发EDA软件的企业主要有展讯和华为。两家公司的设计软件主要供内部使用，市场份额还很低，总占比不到10%。

　　2、指令集体系

　　从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件。作为IT产业的土壤层，世界主流的指令集体系屈指可数。

　　由于处理信息的方式不同，CPU指令集分为复杂指令集和简单指令集两种。简单指令集有：ARM（英国ARM）、Power Architecture(美国IBM）、Mips(美国普思科技公司)。复杂指令集：X86（英特尔）。

　　目前，英特尔、Mips、ARM三家公司的指令集体系，几乎占领了全世界所有的智能手机、电脑及服务器等设备。中国芯片在这方面的占有率不超过3%。

　　3、芯片设计

　　芯片设计公司，作为芯片产业连接电子产品、服务的接口，是平时产业界乃至公众接触最多的企业类型。全球芯片设计公司主要有高通、英伟达、联发科以及专注于物联网领域的美国博通等。

　　据市场调研机构IC Insights发布的2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额显示，高通、博通、联发科排在前三位，这三家公司的销售总额超过后7家之和，接近380亿美元。

　　中国共有三家企业上榜，台湾的联发科、大陆的海思及展讯。华为海思排名第6位，销售额为38亿美元左右，展讯为18亿美元。