成立9个月，融资11亿！IC设计融资创纪录

来源:eetop发布时间:2020-06-16576浏览

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6月16日，EETOP从壁仞科技获悉，公司日前完成总额11亿元的A轮融资，创下近年同行业A轮融资新纪录。

值得注意的是壁仞科技成立仅仅9个月！主要定位于通用智能芯片设计。

据了解，本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技创始人兼董事长张文表示，“我们非常荣幸能够获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立，恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻，严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命，成为改变中国芯片行业的践行者。”

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

启明创投合伙人周志峰表示，“在智能计算/人工智能领域，芯片占整体技术栈价值的40%到50%，而在其他领域只占10%以下，因此，这是芯片领域近几十年来的最大机会。挑战这么大的机会，全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外，中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求，贴地飞行，更容易成功。”

透过此次创纪录的融资，我们更加看到现阶段集成电路已成为资本关注的焦点中的焦点！集成电路产业作为新时代的国之重器，以极强的创新和渗透力推动着电子信息产业的发展，同时也衍生出了更多的创业机遇，为了使IC创业项目与投资方形成有效对接，EETOP在2020年顺应推出了：创芯投融资 新平台，为ICT领域创业者提供全方位的投融资对接服务。

重点服务领域：半导体、集成电路设计、物联网、智能设备等硬科技领域。

目前该平台已正式在EETOP上线 (www.eetop.cn bbs.eetop.cn）上线截图：