解密2015全球半导体产业“整并疯”

　　去年上半年，半导体产业的并购金额达到726亿美元。如果要为2015年全球半导体发展定调，“整并疯”绝对是最好注脚。光从半导体整并的绝对金额来看，就已经刷新过去纪录，更不用说被买下的公司，像是Altera、飞思卡尔、博通，甚至是半导体始祖级的Fairchild，都是半导体产业中响叮当的重量级公司。

　　并购金额达到前几年的倍数成长

　　这股整并风潮吹得多剧烈，从半导体知名研究机构IC Insights去年下半年做的一份统计就能看出。去年上半年，半导体产业的并购金额达到726亿美元，这是前5年加总的6倍，累积到去年9月时，并购金额已经来到770亿元的规模。

　　一名国内半导体资深业内人士是这么看：“公司没了成长性，就会萎缩，这时候就必须走向并购。”而他所说的没有成长性，其实也是过去一年多以来，半导体产业面临的现实。

　　受到全球景气成长趋缓，特别是科技业面临终端产品市场逐渐饱和、没有新产品动能的冲击，再者，半导体厂商为了下一代技术开发，而投入的人力、物力与资金成本都越来越高，半导体公司之间的杀价竞争压力也越来越大，让这股并购疯如野火般在全球蔓延开来。

　　累积物联网世界 异质整合技术能力

　　图/截自博通官方网站

　　从IC设计、封测，甚至是制造端上游的半导体设备公司都没有停下整并的脚步，因为，大家都积极找寻提升技术能量、扩大市场的机会。就以创下半导体最高并购金额370亿美元的安华高（AVAGO）合并博通（Broadcom）一案来看，安华高和博通这样的水平整合，目标就是布局未来在资料中心、网通基础建设，甚至是累积未来物联网世界中，需要异质整合所需的各种技术能力。

　　不仅是IC设计产业并购案不断，就连属于晶片制造最前段的半导体设备产业，也都传来并购消息。全球半导体第三大公司科林研发（Lam Research）出手并购晶圆检测设备龙头科磊（KLA-Tencor），两大设备商过去的营运绩效同样卓越，但却都面临半导体制造业中，有能力再继续开发更先进制程的公司将越来越有限，而设备商面对大举采买设备的客户将越来越少的困境，他们思索的便是如何透过整并，扩增产品线，并且提升技术与服务客户的能力。