中国集成电路产业将进入资本时代 价格战还有多远？

　　在2015年12月份召开的2015中国产业经济学术年会上，前工信部总经济师、现中芯国际董事长周子学提出了集成电路产业在供给侧改革中应作为重点对象这一话题。周子学表示，只有通过持续、低成本、大量的资金投入及体制机制改革，实现集成电路产出的有效供给。

　　对于目前的中国集成电路产业，资金投入似乎已经不是个问题：国家大基金的1300亿、紫光集团计划的3000亿以及地方政府设立投资基金的1400亿。不过，能否通过“砸钱”实现韩国式的崛起以完成产业供给能力的提高，还有待相关人力资本的提升能否实现。

　　资本布局的逻辑

　　2014年6月份，将发展目标设定在2030年的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式对外公布。除去财政支持、金融扶持和税收优惠等措施外，《纲要》的一大亮点就是提出了设立国家产业投资基金。中国集成电路产业的发展思路正在转向扩大国际合作、以资本运作和对外并购整合国际资源为方向。

　　从2013年清华紫光集团收购在美国上市的展讯科技公司，使得后者退市，随后又并购了在国内集成电路设计领域规模排名第三的锐迪科起，中国资本开始按照从美国上市的中国概念股公司、华人创办公司到真正的美资公司的顺序开始进行了一系列的收购活动。

　　2015年12月29日，美国仙童半导体公司发布公告，称其收到来自中国收购方华润集团和清芯华创投资的新收购要约。目前，仙童半导体正面临着中国资本与美国安森美公司的竞购。这是2015年中国资本并购美资公司的又一案例。在此之前，真正的中国资本收购美资集成电路公司的案例只有由武岳峰资本、亦庄国投、华创投资、华清基业联合组成的闪胜投资收购芯成半导体(ISSI)。

　　如果说中国资本收购芯成半导体还只是针对特种存储器领域的细分市场，那么在通用存储器这一领域，清华紫光则正在试图扮演新的参与者。

　　目前，中国是占据全球存储芯片市场三分之一以上的最大消费国，市场规模超过2000元，但几乎100%依赖进口，存储芯片产业近乎空白。相对于CPU所面临的软件生态系统问题，存储芯片没有应用生态壁垒的问题。在集成电路产业史上，日本追赶美国，韩国追赶日本都是选择以存储芯片为突破口。

　　2015年11月16日，清华紫光集团董事长赵伟国公开表示，计划在未来5年投资3000亿元人民币打造全球第三大芯片制造商。结合紫光之前的历次收购动向，赵伟国讲话中所谓的“打造全球第三大芯片制造商”应该是5年投资3000亿元人民币将储存器业务做到全球第三。这一投资规模已经超过本世纪前10年台湾在存储芯片领域的投入规模和同一时期三星电子的投入规模。

　　2015年11月6日，清华紫光旗下的上市公司同方国芯公布了《非公开发行股票预案》。其内容显示公司本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过800亿元：其中600亿元用于存储芯片工厂；38亿元用于收购台湾力成25%股权；162亿元用于对芯片产业链上下游公司的收购。

　　除去将启动的存储芯片工厂，清华紫光已经围绕产业链上下游进行了一系列的并购活动并邀请有着“台湾DRAM教父”之称的华亚科董事长暨南亚科总经理高启全加盟。

　　2015年7月份，同方国芯收购西安华芯半导体51%的股份并将之更名为西安紫光国芯半导体。西安华芯半导体是国内唯一具有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司，其前身是曾排名世界第三的德国奇梦达公司从事计算机和消费类存储芯片设计的中国研发中心。通过该项并购，清华紫光获得了存储芯片的入场券。

　　2015年10月份，清华紫光投入38亿美元收购美国西部数据15%股权，成为西部数据第一大股东，并获得一个董事会席位。之后，由西部数据出面，以190亿美元收购全球第三大闪存生产商闪迪。

　　在针对国际存储主流厂商美国美光和韩国海力士的收购遭拒后，清华紫光将收购目标转向台湾封装测试业。

　　2015年10月底，清华紫光与台湾力成科技签署协议，斥资6亿美元，获得力成科技约25%的股份。12月，清华紫光分别出资获得台湾矽品精密24.9%的股权和南茂科技25%的股权，成为台湾矽品精密第一大股东，及台湾南茂科技第二大股东并分别获得一个董事席位。三家公司中的力成科技在储存芯片封装测试方面在台湾产业界处于龙头地位，也是全球最大的存储器封装测试企业。

　　不过，清华紫光通过收购进行产业整合还有很长的路要走。比如，清华紫光的这几起收购，钱没少花，但真正能控股的没几个，如何真正能够合法合理地将技术、人才和研究中心或工厂转移到中国大陆更是一个考验，通过并购构建的产业链不得不与外资分享利益。但在当下，通过资本并购建成一条与外资分享利益的“混血”产业链并为下一步的技术授权合作进行铺垫，也是相对稳妥的折中之选。

　　在一系列的中国资本扩张活动中，不仅出现了像清华紫光这样的潜在产业链整合者，也在代工领域出现了新的商业模式创新。

　　承担国家科技重大专项02专项的平台型企业——中芯国际集成电路制造公司在北京的28纳米新生产线项目投资已经高达560亿，而到2020年要实现16/14纳米工艺的量产，相当于还有两代的差距需要追赶国际先进水平。

　　尽管在天价投资的推动下，中芯国际已于2013年底宣布28纳米投产，但短板尚存。中芯国际的生产线上依然缺乏为客户提供完整服务的IP库，而这又受制于国内的落后设计水平。为补足短板，中芯国际已经成立投资基金公司，决定以财务型投资者的身份投资于国内的集成电路设计领域。

　　“集成电路的设计与制造是两种文化，这也是为什么国际一流的代工大厂也招聘不到一流的设计人员的原因，因为设计人员在制造环节的文化中不受重视。以代工厂的身份投资于设计领域，曾经是台湾联电的尝试，但并不成功。如果能对吸引到国际一流人才的企业进行投资，对于中芯国际来说可以视为补充自身生产线IP库的一种有效方式。”泰德，一位硅谷集成电路公司的负责人对记者表示。