地震震出商机 半导体材料设备厂乐翻

　　半导体大厂今年资本支出仍居高不下，半导体设备与相关材料厂商对今年营运展望仍乐观，新春伊始，部分设备与材料厂商已出现拉货盛况，第1季营运可望淡季不淡。

　　集邦科技旗下拓墣产业研究所预估，今年全球半导体大厂仍不吝投资先进技术，台积电（2330）、英特尔、三星3大半导体业巨头，今年资本支出金额约较去年成长5.4%。

　　拓墣预估，英特尔今年资本支出约95亿美元、年增达30%，台积电也约为95亿美元、年增17%，三星估会达115亿美元、年减15%。其中，台积电是3大巨头中唯一纯晶圆代工厂，资本支出约70%用在开发先进製程，以10奈米製程技术为主，另有部分投入3DIC的整合扇出型晶圆级封装（InFOWLP）技术开发。

　　台积电等半导体大厂提高资本支出，带动台系设备与材料相关厂商接单商机，汉微科（3658）第1季逢淡季虽营运偏弱，第2季可望回到成长轨道，该公司全年营收可望达2位数成长，毛利率也将持稳在70%；弘塑（3131）、辛耘（3583）、帆宣（6196）等也对今年营运展望审慎乐观。

　　自动化设备厂盟立（2464）目前在手订单逾60亿元，订单包括晶圆代工大厂的资讯系统与面板设备，创历年来新高纪录，接单交期已排到今年下半年，元月营收已创8.54亿元单月次高水准，2月虽工作天数较短，但急单拉货效应可望不淡。

　　半导体材料商崇越科技（5434）1月合併营收为20.49亿元，月增18.78%、年增18.4%，崇越科技以代理销售半导体、LCD、光电等产业零组件及设备为主，其中半导体材料销售约佔8成营收比重，近期硅晶圆与石英炉管也有急单效应，可望支撑首季营运淡季不淡。材料整合服务商家登精密（3680）销售半导体耗材代理产品与光罩清洗机等，上半年接单旺，对今年营运也审慎乐观看待，预估可望逐季成长。