高通登顶移动芯：骁龙810绝杀联发科/英特尔

　　OFweek电子工程网：高通昨日正式推出新一代移动处理平台骁龙810以及808，这是目前高通最高规格移动芯片，采用64位处理器，其中骁龙810内建Cortex-A57/A53双四核处理器，以及Adreno 430图形芯片。

　　高通骁龙810以及808均整合了高通第四代Cat 6 LTE-A多模调制解调器，支持高通RF360前端解决方案，以及3x20MHz载波聚合。

　　其中骁龙810是目前高通骁龙系列的最高等级平台，采用64位处理器八核处理器，内建Cortex-A57四核处理器以及Cortex-A53四核处理器，采用全新的ARMv8-A指令集。图形处理器方面，升级为Adreno 430，支持OpenGL ES 3.1。相比Adreno 420来说，Adreno 430性能提升30%，但功耗则降低20%。

高通骁龙810平台构架图

　　而另一款芯片骁龙808则定位中高端，网络方面与骁龙810并无太大区别，采用相同的LTE-A基带、RF360前端解决方案以及WiFi无线标准，并且两款处理器均采用64位ARMv8-A指令集。

　　而主要区别在于，骁龙808最高支持WQXGA (2560x1600)显示，图形处理器降为Adreno 418，其性能相比Adreno 330提升20%。而CPU同样略有调整，采用双核Cortex-A57处理器以及四核Cortex-A53四核处理器，内存则最高支持LPDDR3。