起底4G/LTE芯片厂商：高通领跑 联发科“玩儿命”追

　　去年此时是联发科的四核3G套片狂缺，今年此时高通4G/LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，没有哪一个电子市场有手机市场的体量和刺激，这是一个无数人为之疯狂的市场。

　　现在能够稳定供应多模多频4G/LTE套片的就是高通，联发科的4G SoC还没有量产(MODEM刚刚量产)，最快要到下半年。Marvell的LTE/4G SoC已有量产，但据说也供不应求，博通的LTE SoC比高通与Marvell要慢一拍，他们策略上还没有出五模方案，英特尔(原英飞凌)则更慢，要年底量产。所以，目前高通的出货量占据了国内手机厂商需求的九成以上，但也要配额制，供应很紧张。除了主芯片缺货，RF器件中Skyworks的一款前端器件天线开关也缺得厉害。

　　另一方面，国内手机厂商一窝蜂地扑向4G手机，在宇龙酷派的4G手机高出货的带领下(据悉其LTE手机Q2的出货预期是550万)，手机制造商纷纷提升4G手机出货预期，这也导致了目前4G套片的紧缺。在这样的情况下，大家不会在高通一家厂商的树下吊死，而会去寻找其它LTE供应商。

　　除上述几家海外厂商外，展讯与联芯科技已可提供四模的LTE MODEM；海思的五模LTE芯片据说会开始尝试向华为以外的手机厂商供货；而中兴通讯的28nm五模LTE MODEM也刚刚宣布可以量产，有可能会与国内某家领先的AP芯片厂商合作，向除中兴以外的开放市场供货。在如此复杂的情况下，手机厂商将会排位在哪一家供应商的后面呢？今天我们分别从技术和商用状态来分析下。

　　先看看LTE技术的最新进展。毋庸置疑，前不久巴塞罗拉举办的世界移动通信大会(MWC)成为LTE最新技术进展的指向标，各家纷纷展示了最新LTE技术和商用进展。

　　高通将LTE推向Cat6，广播与直连业务是新热点

　　移动通信大会上，高通领先业界对手，展示了LTE CAT6最新技术将带来的与CAT4不同的应用：广播业务与直连业务，并且在韩国电信的展台上，与三星一起展示了基于LTE CAT6的DEMO，这是全球首次展示LTE CAT6产品。

　　“美国高通技术公司与三星、SK电信及KT合作，在2014年移动通信世界大会上通过三星Galaxy Note 3智能手机完成世界上首次LTE Advanced Category 6连接(下载速度最高达300Mbps)的现场演示。此次演示中使用的三星Galaxy Note 3智能手机专为演示进行了特别的改进，采用了美国高通技术公司业界领先的技术，包括高通骁龙805处理器和高通Gobi 9x35调制解调器。”美国高通技术公司市场高级总监Peter Carson表示。Gobi 9x35是高通第四代3G/LTE多模解决方案，同时也是首个宣布商用的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器。此外，Gobi 9x35还支持LTE TDD和FDD网络上最高40MHz的全球载波聚合部署，并支持向后兼容。

　　LTE CAT6除了提升速度外，它的另两个重要的业务是LTE Direct和LTE广播业务，这将为营运商和用户带来新的体验与价值。

　　展会上，高通宣布与德国电信合作将进行首个LTE Direct运营商试验。“LTE Direct有望成为运营商自有且支持下一代近距离服务的平台。”Peter Carson表示。LTE Direct是一个端到端发现平台，可在保证隐私及电池效率的同时，持续发现数以千计的终端及服务。借助LTE技术，平台能够实现不间断的自动寻找，这项具有扩展性的功能可以突破现今封闭的用户群体，为发现和连接近距离同类终端提供一个通用框架。“这次试验将使用高通技术及三星电子提供的试验终端，以及支持LTE Direct的基站。”他解释，3GPP Release 12中有关LTE Direct的标准制订预计将于今年年底完成。LTE Direct比目前受欢迎的Wi-Fi Direct直连范围大，并且基于微蜂窝技术，干扰小。